智通財經APP獲悉，據TrendForce集邦咨詢研究，2021年第四季前十大晶圓代工産值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第叁季略收斂。主要有兩大因素交互影響，其一是整體産能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工産能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以台積電(TSM.US)（TSMC）爲首的漲價晶圓陸續産出，各廠也持續調整産品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動爲晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先東部高科（DB Hitek）。
TrendForce集邦咨詢認爲，第一季前十大晶圓代工産值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動，然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
前五名涵蓋全球近九成市占率，先進制程助叁星市占回升
從前五名業者來看，台積電（TSMC）第四季營收達157.5億美元，季增5.8%，盡管5nm營收受惠于iPhone新機而強勢上漲，但7/6nm受到中國智能手機市場轉弱影響而減少，成爲本季唯一衰退的制程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂，但仍握有全球超過五成的市占率。叁星（Samsung）作爲少數7nm以下先進制程競爭者之一，由于5/4nm先進制程新産能逐步開出，以及主要客戶高通(QCOM.US)（Qualcomm）新旗艦産品進入量産，推升本季營收至55.4億美元，季增15.3%。盡管叁星晶圓代工營收突破新高，但先進制程産能的爬坡稍慢仍影響整體獲利表現，故TrendForce集邦咨詢認爲2022年第一季改善先進制程産能與良率是當務之急。
聯電(UMC.US)（UMC）本季受限于新産能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未産出，營收幅度略放緩，達21.2億美元，季增5.8%。格芯(GFS.US)（GlobalFoundries）受惠于新産能釋出、産品組合優化及長期合約（LTA）新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.5億美元，季增8.6%。中芯國際(688981.SH)（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等産品需求續強下，加上産品組合調整、平均銷售單價提升等因素，本季營收達15.8億美元，季增11.6%。
超越東部高科，2021年第四季晶合集成正式上榜
第六名至第九名依序爲華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、高塔半導體(TSEM.US)（Tower），分別受惠于産能利用率持續滿載、新産能開出、平均銷售單價及産品組合調整等因素，營收表現持續增長。值得一提的是，高塔半導體在被英特爾（Intel）收購後，英特爾可從中獲得成熟制程工藝與客戶群，拓展其代工業務的多樣性與産能，但在收購案尚未正式完成前仍將其視爲獨立企業納入計算。TrendForce集邦咨詢表示，在英特爾代工事業正式與高塔整合後，英特爾(INTC.US)將正式進入前十大晶圓代工排名。
本次第十名由晶合集成拿下，營收爲3.5億美元，季增幅高達44.2%，爲前十大成長最甚者，並正式超越東部高科。據TrendForce集邦咨詢調查， 2021年晶合集成積極擴産是入列前十的主因，並規劃往更先進制程如55/40/28nm與多元産品線發展，包括TDDI、CIS、MCU等，彌補目前單一産品線、客戶群受限的問題。由于晶合集成目前正處于快速爬坡階段，2022年的成長表現將不容小觑。