智通財經APP獲悉，據TrendForce集邦咨詢研究，2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當産能年複合增長率約10%，其中多數晶圓廠主要聚焦12英寸産能擴充，CAGR約13.2%；8英寸方面因設備取得困難、擴産不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以産能優化等方式小幅擴産，CAGR僅3.3%。需求方面，8英寸主要産品PMIC、Power discrete受到電動車、5G智能手機、服務器等需求帶動，備貨動能不墜，導致8英寸晶圓産能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。因此，爲解決8英寸産能爭奪問題，部分産品轉進12英寸生産的趨勢逐漸浮現，不過整體8英寸産能若要有效緩解，仍須待主流産品大量轉進至12英寸廠制造，預估該時間約在2023下半年至2024年。
PMIC及Audio Codec陸續轉進12英寸制造，纾緩8英寸産能緊缺
目前8英寸晶圓生産的主流産品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio Codec等，其中Audio Codec及部分缺貨情況較嚴重的PMIC已陸續規劃轉進至12英寸制程制造。
PMIC方面，除了部分Apple iPhone所采用的PMIC爲12英寸55nm制造外，大多數的PMIC主流制程仍爲8英寸0.18-0.11μm。受到長期供應不及影響，目前包括聯發科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC設計公司皆已陸續規劃將部分PMIC轉進至12英寸90/55nm生産，然由于産品制程轉換需花費時間開發與驗證，加上現階段90/55nm BCD制程産能總量有限，故短期內對8英寸産能的舒緩幫助仍小，預計在2024年主流大量轉進後方能有效纾解。
Audio codec方面，目前筆電用Audio Codec主要以8英寸晶圓制造，瑞昱（Realtek）爲主要供應商。2021上半年因産能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響；下半年雖部分tier1客戶備貨稍加順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國際（SMIC）合作將筆電用Audio Codec自8英寸轉進12英寸55nm制程開發，預計2022年中量産，可望改善Audio Codec供應情況。
除PMIC/Power Discrete外，8英寸廠另一主流産品大尺寸面板Driver IC，雖然目前多數晶圓廠仍以8英寸晶圓制造，但合肥晶合（Nexchip）特別提供12英寸0.11-0.15μm制程技術，用以生産大尺寸Driver IC，在合肥晶合産能快速爬升的同時，該産品目前供貨已相當順暢。然TrendForce集邦咨詢表示該項目屬特例，主流大尺寸Driver IC目前仍以8英寸晶圓制造，且暫無轉進至12英寸的趨勢。