FX168財經報社(香港)訊 美國半導體協會(SIA)報告指出，到2024年中國半導體企業的總銷售額將達到1160億美元，市場占有率將從2020年的9%上升到17%，年復合增長率達30%。數據顯示，在外部經濟環境壓力下，中國半導體產業仍持續成長。產量加速引起美韓擔憂，但分析師提到，中國先進制程仍落后3至4個世代。
不同于中國半導體產業的成長，美國半導體產業2015年市占率約50%，到2024年卻會降低到40%以下。目前中國總計有28座半導體工廠正在建設，投資金額達260億美元。中國半導體企業與政府合作無間，共同推動半導體產業發展。
“2021年半導體產量猛增33%，將使得中國在2024年的半導體產量或趕上韓國。”韓國《朝鮮日報》19日的報道發出這樣感慨。據外媒預測，2021年的中國半導體產能可能已經超越歐洲和日本，并在兩年之內趕超全球第二大半導體生產國韓國。
根據中國國家統計局發布的數據，2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是上一年16.2%的兩倍多。
韓聯社20日報道稱，隨著中國持續推動半導體自給自足，作為中國半導體產業中心之一的上海出臺一項補貼高達30%的新投資政策。該政策包括提高半導體投資限額，給予半導體相關產業最高30%的補貼，給予半導體軟件開發企業最高5000萬元人民幣補助等。
《朝鮮日報》稱，中國半導體產量呈現日漸加速跡象。雖然這些數據包括外國在華半導體工廠的產量，但正是中國為實現半導體崛起而做出的努力，使得半導體產量激增。中國政府正在為本國企業提供大規模投資和稅收優惠，目標是到2025年將半導體自給率提高到 70%。
2021年，中國宣布28個額外的工廠建設項目，投資額高達260 億美元。除用于計算機的中央處理器(CPU)和用于智能手機的應用處理器(AP)等非存儲半導體外，中國目前還依賴閃存等存儲半導體產品的進口。
美國半導體行業協會10日預測，中國企業在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。
但值得關注的是，美國科技產業研究機構IDC分析師表示，即使中國砸了數十億美元建立國內的半導體產業，但距離有能力生產尖端芯片還有一段時間。
IDC技術與半導體集團副總裁Mario Morales接受美國CNBC訪問時表示，他仍然認為中國距離所謂的先進制程(leading edge)可能還差3至4個世代。他說道：“如果你看先進制程，我們談的是16或14奈米以下，大部分來自臺灣和韓國，美國則由英特爾占據一小部分。”
三星和臺積電等公司已經量產7奈米芯片，臺灣和韓國在高階芯片制造方面的地位已難以撼動。近幾年來中國一直在談論各種計劃，包括在研發上投入更多資金，以便在半導體和人工智慧等科學與尖端技術領域實現自給自足的能力。
IDC主管Morales表示，盡管中國大舉投資半導體產業，但不可或缺的仍是生產高階芯片所需的軟體和設備。許多分析師此前曾提到，聚焦于傳統、長尾(long-tail)技術的中國半導體公司應該會有很不錯的表現。這些公司主要制造電源管理、微控制單元、感測器和其他消費者電子產品芯片等成熟制程的芯片，這些芯片雖然不需要先進制程，但對整個供應鏈仍然非常重要。
Morales表示，你將從這裡看到一些中國半體體生態系統蓬勃發展，并開始在市場上攻城略地。但中國還需要一段時間，可能還需要超過10年才能真的變得更具競爭力，至少在最先進的制程方面。、
Morales提到中國最大、最重要的芯片制造商中芯國際時表示，這家公司具有28奈米的制程能力，而14奈米也已經開始提供一些樣本，但現實是中芯需要客戶才能真正拓展制程能力，而中國很多生態系并沒有使用到這種技術，因此中芯需要美國的合作伙伴和客戶，或歐洲客戶，甚至需要臺灣客戶，才能有效提升這個技術，進而降低他們所需的成本結構。
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