FX168財經報社(香港)訊 國際半導體產業協會(SEMI)公布的最新一季全球晶圓廠預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續3年大漲的榮景。
該協會表示，晶圓廠設備支出于2020年、2021年分別成長17%和39%后漲勢未停，2022年將持續上揚。半導體業界上次出現連續3年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，已將近20多年不見此至少連3年的漲勢。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療以及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去7年中有6年經歷前所未見的成長。
SEMI指出，2022年晶圓廠投資仍將集中于晶圓代工部門，預估佔總支出46%，繼2021年同期增長13%；其次是記憶體的37%，與2021年相比則出現小幅下滑，記憶千千體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢；MPU微處理器于2022年可望出現47%的驚人漲幅；功率半導體元件也將有33% 的強勁漲勢。
從地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，臺灣和中國緊追在后，此三大地區就將占2022年總晶圓廠設備支出73%。臺灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之后稍歇，但2022年仍有至少14%的成長。
韓國同樣接續2021年的漲勢，今年將保有14%的增幅，同時中國設備投資預估將減少20%。歐洲與中東是2022年第2大設備支出地區，今年將出現145%顯著成長；日本則有29%增長。
SEMI全球晶圓廠預測報告列出2021年開始裝建設備的27家晶圓廠和生產線，大部分位于中國和日本。另有25家晶圓廠和生產線將于2022年進入擴充設備階段，以臺灣、韓國和中國的廠房為大宗。SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1422家廠房和生產線， 2021年或之后可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內。
巴隆周刊(Barron's)等外媒報導，市場研究公司IDC發表最新報告，2021年第四季全球PC市場(包括筆電、桌機及工作站)維持擴張，合計出貨量較2020年同期增加1%，達到9270萬臺，連續7季呈現上揚。全年出貨量達3.488億臺，較2020年成長14.8%，并創2012年以來新高。
IDC指出，在部分先進國家市場，消費型和教育用PC需求開始逐漸降溫。IDC還表示，如果不是零件供應短缺，2021年PC市場規模還會更大，但IDC預計2022年上半年，仍將存在零件供應緊張的問題。
其中聯想(Lenovo)保持龍頭地位，但第四季出貨量年減3.3%，降至2170萬臺。蘋果Mac出貨量年增8.6%，達到760萬臺，因該公司在此期間推出搭載全新M1芯片的新機，受到市場歡迎。
安謀(ARM)首席執行官Simon Segars于2021年11月上旬在葡萄牙里斯本(Lisbon)舉行的Web Summit大會主舞臺上談論全球芯片缺貨的問題；盡管對半導體產業健康狀況表示樂觀，他認為要解決當前危機仍需要一段時間。
Segars表示，造成當前危機的罪魁禍首是供應端與需求端的不平衡；他指出，將芯片制造產能轉到計算機、游戲機以及其他家用設備，為其他廠商造成了瓶頸。他認為，要擺脫眼前的窘境并且將未來遭遇類似情況的機率降至最低，很重要的一件工作是加強產業生態系所有廠商之間的合作。
對于當前和與未來的投資可望舒緩供應鏈嚴峻情況，Segars表達出樂觀立場，但是他也謹慎地不抱持過高的期望。他解釋道：“在接下來幾年，每周會有200萬美元的資金投入提升產能與建立新制造據點，這會在未來5年內帶來50%的額外產能。”
【廣告】關注公眾號，學習量化投資！
