FX168財經報社(香港)訊 華為正積極提升半導體封裝能力，通過與京東方等中國本土科技公司展開合作，并且從臺灣封測巨擘日月光挖角專業人才，旨在降低目前手機營運上所面臨的挑戰。
邁向2022年，華為當前期待大力投資封裝技術，以發展不受美國制裁影響、足以自力更生的供應鏈。目前先進芯片制程由美國少數設備制造商主導，像是應材、科林研發與科磊。華為最近與渠梁電子的合作便是一例，這是一家位于中國福建、相對不知名的封測供應商。四名知情人士透露，該公司正在泉州市積極擴大產能，幫助華為的先進芯片組裝設計投產，并測試先進的封裝技術。
消息人士指出，福建政府是最積極支持華為發展封裝技術的一員，不過華為同時也在其他省尋找生產伙伴。知情人士說，華為也積極從日月光挖角專業人才。對此日月光未回應日經的報道。
華為另項舉措是與本土科技公司合作，例如已和京東方合作發展面板級封裝技術，在類似顯示面板的基板而非直接在晶圓上組裝。
以上種種都是華為提升整體芯片產能的舉措，據華爾街日報(WSJ)所指，華為通過名為哈勃科技創業投資公司(Hubble Technology Investment) 的基金，迄今已投資56家企業，大部分是半導體供應鏈廠商，而該基金成立時間在2019年華為禁令實施前后。
根據日經亞洲分析，單單觀望在2021年，華為的投資部門包括哈勃科技創業投資公司，就入股或增加對45家中國國內科技公司的持股，家數是2020年的2倍以上。2021年投資對象中，有70%是半導體相關供應商，涵蓋芯片開發設計、生產設備和材料。
PitchBook數據以及公司記錄顯示，獲哈勃注資的絕大多數公司都是半導體供應鏈的參與者，包括芯片制造和設計領域的新興企業，另有生產半導體材料、設計軟件和涉足芯片生產設備的公司。中國數據平臺顯示，華為已向部分公司投資上千萬美元。
技術研究機構Omdia的中國半導體研究負責人何暉說，半導體行業的供應鏈非常長，華為投資一家芯片公司，就可從該芯片供應商獲得優先供應，特別是在供應短缺的情況下，同時培育當前和未來的潛在供應商。
而在手機市場方面，盡管目前小米領航著中國市場，但華為仍然緊追不放。華為在2021年12月23日召開冬季旗艦新品發表會。依照官網頁面所示，華為推出新款折迭螢幕手機P50 Pocket。根據華為的說法，截至今年前三季，華為摺迭手機中國區發貨年比增長200%，取得中國折疊手機發貨量第一的成績。
華為在2021年末時提到，公司2021全年銷售收入預計約人民幣6340億元，與2020年的8914億元相比，年減28.89%。據華為“心聲社區”網站31日公告，華為輪值董事長郭平在給員工的2022年新年致詞內容中，提及上述營收狀況。
他表示，華為在2021年經受住嚴峻的考驗，努力為客戶、為社會創造價值，提升經營質量和運作效率，預計全年實現銷售收入約6340億元。據此前公布的數據，華為2020年收入為8914億元，較2019年成長3.8%。若依照華為這次公布的數據，2021年營收將較2020年減少28.89%。
郭平并在公開信中表示，展望未來，數字經濟已成為全球經濟成長的主引擎，綠色低碳成為可持續發展的新動能，行業數位化與綠色的融合，將為資訊處理和通訊行業帶來巨大的發展機遇；與此同時，外部環境持續動蕩，資通訊(ICT)產業面臨技術政治化、全球化割據等挑戰。
他說，華為要保持戰略定力，理性應對外部的不可抗力。郭平也同時提到，華為在產品生命週期中構筑安全可信與隱私保護能力，推動全球合作和統一安全標準，也持續與各國政府、媒體等開放溝通，增進信任和理解。
“華為要聚焦核心、放開周邊，堅定戰略投入，保持長期競爭力；加大鴻蒙+歐拉作業系統投入，打造數字世界基礎軟件的根，為世界提供第二種選擇。”郭平并強調，“僅靠節衣縮食實現不了高質量生存，堅持戰略投入，強大自身才有未來。”
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