智通財經APP獲悉，據Counterpoint Research發布的5G旗艦智能手機芯片發展趨勢白皮書顯示，全球 5G 智能手機的使用率在過去兩年中正呈現快速上升。展望2022年，Counterpoint預計全球5G智能手機出貨量將超過8億部，取代LTE成爲移動設備的主流無線通信技術標准。 5G在未來半導體（尤其是SoC芯片組）的産值增長中扮演着重要角色，因爲Counterpoint相信在未來幾年向更高級功能遷移的情況或將持續下去。
5G無線通信技術升級：除了5G網絡覆蓋面更廣、傳輸速度更快之外，Counterpoint觀察到全球5G向SA（獨立組網）網絡架構的加速升級。5G SA提供了近10ms的端到端業務延遲，支持需要更低延遲和大帶寬的新興的雲遊戲（或稱服務型遊戲）平台。另一個重大升級是最新的3GPP Release 16，具有令人印象深刻的、增強的上行(UL)能力，以及面向終端側的全新的節電功能。智能手機設備的功耗優化給用戶體驗帶來極大的提升，Counterpoint看到2022年即將推出的5G旗艦SoC將通過支持Release 16標准引入的WUS喚醒信號（Wake-Up Signal），輔小區休眠（Scell dormancy）和其他節能功能得到顯著增強。另外在mmWave毫米波的使用上，全球範圍內，Counterpoint認爲2022年仍將限于少部分市場。
先進的計算架構：最引人注目的新CPU架構是Armv9，采用最先進的X2/A710/A510內核，性能顯著提升。此外，CPU中的高速緩存也越來越大，MediaTek新發布的天玑9000提供PC等級的緩存設計，在Armv9下結合了8MB L3和6MB系統級緩存。GPU是移動SoC的另一個重要元器件，ARM的新款Mali-G710現在應用于最新的5G旗艦平台，提供了更高的性能和能效。新GPU爲移動遊戲玩家提供了光線追蹤和深度學習技術，在不犧牲太多電池容量的情況下追求屏幕分辨率的最高幀率。
提升內存帶寬和速度：Counterpoint發現LPDDR5X將在2022年開始成爲高端移動設備的新標配。據JEDEC稱，與當前的LPDDR5相比，LPDDR5X旨在將數據處理速度從6400Mbps 提高到8533Mbps。MediaTek率先推出搭載美光支持的LPDDR5X天玑9000，與上一代相比，傳輸速度提高了17%，延遲降低了15%。AI、AR/VR等新應用的采用將更加依賴更快的速度，不僅在計算方面，而且在數據處理方面，DRAM在實現這些目標的旗艦智能手機中發揮着關鍵作用。
更關注AI性能和能效：當消費者在智能手機上花費更多時間在視頻數據的傳輸、照片共享和雲遊戲時，對于低功耗的需求就超過了旗艦智能手機的其他功能。作爲支持高分辨率（超過200MP）攝像頭、4K/8K和HDR視頻等優質多媒體體驗的基礎，移動SoC中的AI能力變得更加重要。雖然芯片組中的計算內核（CPU和GPU）占用了大部分功耗額度，但隨着過熱問題的增加，AI實現低功耗的能力對于達到最有效的 TOPS（每秒萬億次操作）性能變得至關重要。Counterpoint預測，2023 年由 SoC 驅動的具有專用 AI 元素的智能手機的比例預計將超過 75%，而 2020 年約爲 35%。換言之，未來1-2年，AI內核不僅會運用在旗艦智能手機上，還會在主流機型中得到很好的應用。
技術節點遷移至4nm及以下：Counterpoint預計大部分旗艦智能手機SoC將在2022年將其代工節點遷移至4nm，未來將進一步遷移至3nm。據全球領先的代工廠商台積電稱，其 4nm 芯片的芯片面積比 5nm 小 6%，但性能和功耗更好。叁星和台積電將在未來量産工藝更先進的芯片，被視爲智能手機SoC的主要技術遷移。
除上述這些技術遷移外，Counterpoint觀察到OEM在其定制設計中與芯片組提供商有更深入互動的趨勢。用戶案例中的差異化因素，如相機、多媒體和遊戲，越來越重要，尤其是在旗艦智能手機中。 5G開放式架構在市場上越來越多地被采用。MediaTek的天玑5G開放架構已成功獲得認可，通過向OEM廠商開放天玑平台的底層資源，並深度參與整機系統的軟硬件聯合調優，包括支持OEM在顯示、計算攝影攝像，以及安全等關鍵功能的自研算法，助力OEM實現更豐富的、差異化的功能賣點。