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集邦咨詢:第叁季全球前十大IC設計業者營收達337億美元,年增45%

發布 2021-12-16 下午09:40
© Reuters.  集邦咨詢:第叁季全球前十大IC設計業者營收達337億美元,年增45%

智通財經APP獲悉,根據TrendForce集邦咨詢表示,2021年第叁季半導體市場熱絡,全球前十大IC設計業者總計營收達337億美元,年增45%。其中,除了聯發科(MediaTek)、聯詠(Novatek)、瑞昱(Realtek)原本就列居排行榜中,此次奇景(HIMX.US)(Himax)也搶進第十名。

高通(QCOM.US)(Qualcomm)在5G手機的龐大需求帶動下,其處理器與RF射頻前端部門營收再度成長;而物聯網部門則受惠于消費電子、邊緣網絡與工業領域的強勁需求,部門營收年增66%,成長幅度最高,帶動其第叁季總營收攀升至77億美元,年增56%,位居全球第一。

排名第二的英偉達(NVDA.US)(NVIDIA)依然受惠于遊戲顯卡與數據中心營收的帶動,兩大産品部門的營收年成長率分別爲53%與48%;另外專業設計視覺化解決方案雖僅占總營收8%,然由于挖礦需求仍旺盛,以及客戶積極部署RTX系列之高性能顯卡,使其産品部門營收年增148%,整體推升其營收達66億美元,年增55%。

列居第叁名的博通(AVGO.US)(Broadcom),營收主力來自于網絡芯片、寬帶通訊芯片及儲存與橋接芯片業務,受到後疫情時代的混合工作制、企業加速往雲端推動,使其芯片需求提高,帶動營收成長至54億美元,年成長17%。超威(AMD.US)(AMD)則是在遊戲、數據中心、服務器領域的Ryzen、Radeon、EPYC系列産品出貨表現良好,推動總體營收至43億美元,年增率高達54%,位居第五名。

聯發科持續擴展5G全球布局,受惠于産品組合優化、産品線規格提升、銷量增加、漲價效益等因素,手機産品線營收年增達72%,其它産品線的營收年成長率也皆達雙位數,總計第叁季營收達47億美元,年增43%,位居全球第四。聯詠則持續深耕于系統單晶片與面板驅動芯片兩大産品線,其OLED面板驅動芯片出貨比例提升,並且産品ASP提升與出貨暢旺,第叁季營收達14億美元,年增84%。此外,第叁季瑞昱由于網通芯片漲價效應,營收反超賽靈思(XLNX.US)(Xilinx),排名晉升至全球第八名;而奇景也因大尺寸驅動芯片在電視、監視器及筆記型計算機叁個主要産品線均顯著成長,大尺寸驅動芯片營收年增111%,帶動總營收超過4億美元大關,年增75%,擠入第十名行列。

整體而言,第叁季各大IC設計業者營收普遍創下新高,前七名業者排序與第二季相同,然第八名至第十名則再度出現變動。展望第四季,TrendForce集邦咨詢認爲,國際大廠除了消費性電子應用産品,聚焦于服務器、數據中心的産品系列發展正向,營收有望維持成長態勢。

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