智通財經APP獲悉,據媒體報道,英特爾(INTC.US)計劃投資300億林吉特(約70億美元)在馬來西亞建造芯片工廠,以增強英特爾先進半導體封裝技術。
據媒體透露,這家頂級芯片制造商計劃于當地時間周叁在馬來西亞吉隆坡就這項投資計劃舉行新聞發布會。
根據邀請函,英特爾首席執行官Paul Gelsinger、馬來西亞貿易部長 Azmin Ali和馬來西亞投資發展局首席執行官Arham Abdul Rahman將出席新聞發布會。
據悉,英特爾在馬來西亞的業務規劃中,增加了先進半導體封裝技術,這將加強英特爾輔助制造業務和全球服務中心建設。
這項投資可能將使馬來西亞成爲英特爾芯片制造和共享服務業的關鍵樞紐之一。