智通財經APP獲悉,新思科技(SNPS.US)近日宣布與台積電(TSM.US)合作,基于台積電N4P制程技術開發廣泛的Synopsys DesignWare®接口和基礎IP核組合,以促進芯片創新,助力開發者快速地成功設計出複雜的高性能計算(HPC)和移動SoC。
據了解,基于這一合作,開發者可基于台積電的先進制程技術使用高質量IP核以實現設計和項目進度的嚴苛要求,並在性能、功耗、面積、帶寬和延遲等方面進行優化。
台積電N4P制程技術上的DesignWare接口和基礎IP核計劃于2022年第一季度開始上市。