智通財經APP獲悉，招商證券發布研究報告，預計華虹半導體(01347)21Q4銷售收入4.9億美元，同比增75%，環比Q3增8.4%，毛利率爲27-28%，同比增1.7pcts，環比Q3增0.4pct。
事件：公司于11月11日發布2021年第叁季度財報，叁季度營收4.52億美元，同比增78.5%/環比增30.4%，毛利率27.1%，同比增2.9pcts/環比增2.3pcts。
招商證券主要觀點如下：
營收超指引並創曆史新高，毛利率超指引上限。
21Q3收入達4.52億美元，超21Q2指引並創曆史新高，同比增78.5%，環比增30.4%。毛利率穩定上升至27.1%，超21Q2指引上限，同比增2.9pcts，環比增2.3pcts。營收及毛利率均超預期，主要系下遊MCU、射頻、電源管理、標准式內存、超級結MOSFET等需求強勁，産能提升、産能利用率維持滿載、晶圓ASP提升。
産能提升：21Q3整體産能達29.7萬片/月(等效8寸)，環比提升10.8%，主要系資本開支穩定增長，12寸産能爬坡順利，21Q3總資本開支2.52億美元，其中華虹無錫占2.25億美元、華虹8寸占2800萬美元。
産能利用率持續滿載：整體産能利用率從21Q2的109.5%提升至21Q3的110.9%，8寸産能利用率維持高位達112.3%，12寸線産能利用率環比大幅提升5pcts達109%。
ASP保持上升態勢：按照付運晶圓測算8寸ASP爲506美元，環比增5.6%，按照付運晶圓測算12寸ASP爲1079美元，環比增4.9%。
8寸線營收創曆史新高，12寸線産能穩定增長但盈利受折舊影響承壓。
8寸：21Q38寸線實現營收3.15億美元，創曆史新高，同比/環比增33.2%/20.2%，毛利率爲35.2%，同比/環比增8pcts/3.6pcts，主要系産品組合優化。
12寸：12寸實現營收1.367億美元，同比/環比增723.3%/62.5%，營收占比達30.3%，12寸産能持續爬坡，目前達6.5萬片/月，提前完成目標。12寸線毛利率爲8.5%，環比增5.2pcts，主要系晶圓ASP上升。12寸稅前溢利虧損擴大，由21Q2虧損1409萬美元擴大至21Q3虧損2414.3萬美元，主要系12寸線折舊及攤銷加大，同時部分利潤被外彙損失和增加的人工成本抵消。
各産品線表現強勁，産品結構不斷優化。
各産品線營收大幅增長：整個終端市場對華虹需求強勁，嵌入式存儲/獨立存儲/分立器件/邏輯及射頻/模擬及電源管理分別實現營收1.265億美元、1990萬美元、1.531億美元、8010萬美元、7110萬美元，分別同比大幅增加44.8%、611.3%、59.1%、145.2%、112.2%。
制程不斷升級，新品導入順利：華虹55nm和90nm制程節點營收分別大幅增長6663.7%/260%，主要系55nm及90nm的産能增長，另外90nmBCD電機驅動、90及55nmeflashMCU等新品導入順利。
汽車平台持續研發：21Q2起公司加大汽車電子平台的研發投入，特色工藝一部分産品能用到汽車平台。後續將改善産品質量，和客戶制定3~5年規劃。
21Q4展望樂觀，産能及ASP均有優化空間，2022年繼續保持樂觀指引。
營收：21Q4銷售收入預計4.9億美元，同比增75%，環比Q3+8.4%。
産能及産能利用率：12寸産能將持續爬坡，總産能目前達到6.5萬片/月，預計在2022年底達9.45萬片/月，2022年8寸産能利用率將維持110%以上。
ASP：産品未來一年ASP將繼續上升，目前12英寸價格大約在1300-1600美元，長期希望達到1500-1800美元，功率平均1300美元/片，希望未來功率將超過1000美元/片。
毛利率：預計21Q4毛利率27-28%，同比增1.7pcts，環比Q3+0.4pct，8寸和12寸産品的毛利將會持續改進，8英寸産品尤甚。
風險提示：産能擴建不及預期;無錫廠客戶導入不及預期;客戶需求低于預期等。