智通財經APP獲悉，高通公司 (NASDAQ:QCOM)(QCOM.US)周二宣布已與寶馬達成一項新協議，將爲後者的下一代駕駛輔助和自動駕駛系統提供骁龍(Snapdragon)芯片技術。
高通表示，寶馬將使用高通專門定制的計算機視覺處理芯片來分析來自前、後和環視攝像頭的數據，以及使用高通的中央計算芯片和另一組高通的芯片，實現汽車與雲計算中心之間的數據交換。受益于高度先進的高級駕駛員輔助系統 (ADAS) 和自主駕駛 (AD) 模塊，這些車輛將提供安全、智能和精密的駕駛體驗。
寶馬公司發言人說，新的高通芯片將用于搭載“Neue Klasse”模塊平台的一系列電動車型，這些車型將于2025年開始生産。
對于與寶馬的合作，高通首席執行官Cristiano Amon稱其象征着高通所看到的“終端市場的許多機遇”。他表示：“移動行業發生了許多驚人的變化，這些變化推動着事態的發展，讓高通處在幾乎所有行業需求的交叉點。”
作爲全球最大的手機芯片供應商，高通一直在嘗試將業務多元化，其芯片銷售收入中超過叁分之一來源于非手機業務。汽車芯片是高通的一個關鍵增長領域，該公司致力于設計自動駕駛芯片，研究車道保持和自適應巡航等輔助駕駛技術。
在新市場增長的推動下，高通給出了樂觀的銷售預測。首席財務官Akash Palkhiwala周二表示，到2024財年，來自物聯網設備的收入將達到90億美元，汽車行業的芯片銷售額可能會在五年內達到35億美元。
數據顯示，高通周二美股收盤漲7.89%，報181.81美元。