智通財經APP獲悉，東吳證券發布研究報告稱，首予華虹半導體(01347)“買入”評級，預計現價(11月15日)PB爲2.9/2.7/2.5倍，可比公司2021-2023年PB估值分別約4.9/4.3/3.8倍，考慮到公司在特色工藝領域擁有一定競爭優勢，但較A股有一定折價，予22年3.5倍PB，目標價61.3港元。
東吳證券主要觀點如下：
晶圓代工需求旺盛，成熟制程代工商業模式良好。
晶圓代工爲半導體産業鏈重要環節，降低設計廠商進入門檻，對應下遊包括功率、射頻、模擬等賽道。行業主要增長驅動力爲電子産品的創新帶來的産品出貨量增長、電子電氣化程度提升(含矽量提升)、結構調整帶來的ASP提升。高景氣終端應用的出現(如新能源車)、5G的持續滲透，都推動代工需求攀升。
根據格羅方德招股書和ICInsight數據，2020年全球晶圓代工市場規模約740億美元，2021/2022年有望分別實現20%/13%以上的行業增速。複盤曆史半導體周期看，代工廠的需求相對穩定，台積電作爲先進制程代表，毛利率中樞穩定在50%附近，華虹作爲成熟制程代工的代表，資本開支低于台積電、中芯國際等行業內其他公司，2015-2019年穩態維持30%以上毛利率(基本爲8寸線)。
頭部晶圓廠份額不斷提升，公司國內龍頭地位穩固。
晶圓代工屬于重資産行業，進入壁壘較高，有規模效應，全球前十大代工廠營收份額比例不斷提升，且全球代工産能有逐步遷移到中國的趨勢。格羅方德預計中國大陸晶圓産能在2020-2030年期間比重將有較大提升。華虹半導體爲中國大陸營收第二大晶圓代工廠，具有國資委背景，大基金加持。公司擁有五大工藝平台，成熟制程工藝領先。看好公司自身研發實力與工藝積累，在半導體國産化政策扶持下，下遊需求持續超市場預期。
十二寸線快速爬坡，有望實現量價齊升。
公司十二寸線快速爬坡，截至2021年Q3，無錫廠月産能達到5.3萬片，公司預計2021年底達到6.5萬片/月(等效12寸片)，2022年進一步擴到每月9.5萬片。受益于産品組合調整，公司ASP有望持續增長。隨着産能爬坡完成，産能利用率和良率提升，公司毛利率有望得到快速提升。
八寸線持續滿載，持續高景氣提供穩定盈利。
公司八寸産品線爲此前主要營收來源，對利潤的貢獻相對穩定。功率、CIS等下遊驅動下，八寸成熟制程需求持續旺盛，而産能增加有限。受益于八寸片的供需不平衡，行業景氣度有望維持較長時間。複盤2018年開始的半導體下行周期，行業下行期內華虹毛利率維持相對穩定水平，産能利用率也都維持在90%以上。
風險提示：行業需求不及預期風險，無錫廠爬坡慢于預期風險，毛利率改善弱于預期風險等。