智通財經APP獲悉，信達證券發布研究報告，維持華虹半導體(01347)“買入”評級，預計2021-23年營收15.93/21.79/24.3億美元，歸母淨利1.89/2.36/2.83億美元，對應PE40/32/27倍，PB爲2.59/2.43/2.26倍;作爲中國大陸最大的特色工藝晶圓代工企業，有望充分受益半導體景氣周期。
事件：公司發布2021年第叁季度報告，3Q21實現營收4.52億美元(YoY+78.5%，QoQ+30.4%)，超市場預期;歸母淨利5080萬美元，YoY+187.1%，QoQ+15.3%。利潤率方面，3Q21毛利率27.1%(YoY+2.9pcts，QoQ+2.3pcts)，超出前期指引上限，其中8英寸毛利率35.2%(YoY+8pcts，QoQ+3.6pcts)，12英寸毛利率8.5%(YoY+26.5pcts，QoQ+5.2pcts)。此外，公司指引Q4營收4.9億美元，毛利率27-28%，預計全年營收15.93億美元。
信達證券主要觀點如下：
分産線來看，8/12英寸量價齊升，晶圓代工高景氣度持續。
一方面，終端需求持續強勁，晶圓代工産能維持供不應求趨勢，公司産能利用率不斷走高。8英寸産能利用率112.3%，連續2個季度超出110%;12英寸産能利用率108.7%，環比上升4.6pcts。另一方面，出貨晶圓ASP不斷上升，8英寸ASP約506美元，環比增長5.5%，超出前期指引上限;12英寸ASP約1079美元，環比上升4.87%。這主要是由于公司調漲代工價格，以及産品結構不斷優化，預計高景氣度行情下公司ASP提升有望持續。
分平台來看，所有細分市場均有強勁需求。
1)功率分立器件營收1.53億美元，yoy+59.1%，主要系MOSFEG、IGBT、SJ需求增長。2)嵌入式非易失性存儲器營收1.27億美元，yoy+44.8%，主要系MCU和智能卡芯片需求增長。3)獨立非易失性存儲器營收約0.2億美元，yoy+611.3%，主要系NORFlash需求增長。4)邏輯與射頻營收0.8億美元，yoy+145.2%，主要系CIS及邏輯芯片需求增長。
5)模擬與電源管理營收0.71億美元，yoy+112.2%，主要系PMIC需求增長。公司五大特色工藝平台面向的細分市場需求持續強勁，且經過多年的積累與國內Fabless廠商建立了良好的合作關系，有望充分受益當前景氣周期，維持高速增長趨勢。
産能持續加碼，12英寸新Fab未來可期。
華虹無錫12英寸Fab産能計劃在今年年底達到6.5萬片/月，明年年底達到9.5萬片/月。由于客戶需求持續強勁，公司已在規劃再下一步擴産方案，公司將在完成內部評估後對外宣布，12英寸新Fab未來可期，有望接棒無錫Fab7廠爲公司提供長期增長動力。
風險因素：新産線爬坡不及預期的風險/外部環境變化的風險/工藝制程研發進展不及預期的風險。