智通財經APP獲悉，國信證券發布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“買入”評級，預計2021-23年收入爲15.9/21/24.7億美元，淨利潤爲1.9/2.3/2.9億美元，BPS爲2.09/2.27/2.49美元，對應2.77倍2022年PB。
國信證券主要觀點如下：
3Q21業績超指引，晶圓代工高景氣度持續
根據公司公告，3Q21公司實現銷售收入4.52億美元(YoY78.5%，QoQ30.4%),超出公司指引約10%(4.10億美元);單季毛利率爲27.1%，略超指引上限(25%-27%之間)。公司單季歸母淨利潤50.8百萬美元(YoY187.1%，QoQ15.3%)。公司合計月産能折合8寸晶圓提升至297千片，較上季提升87千片，主因華虹無錫産能成功擴充。單季付運折合8寸晶圓907千片，産能利用率達110.9%，ASP(折合8寸)爲497.8美元，環比提升5%，均創曆史新高。
華虹無錫新産能、新制程持續成功導入
3Q21無錫12寸廠毛利率上升至8.5%(2Q21：3.3%，3Q20：-18%)，産能利用率爲108.7%(2Q21：104.1%)，持續滿載。月産能從上季40千片提升至53千片，單季付運12寸晶圓126.7千片(QoQ55%)。公司成功實現90nmeflash、90nmBCD、55nmeFlash大規模量産，3Q2155/65nm、90/95nm收入占比提升至8.9%、18.3%。3Q公司資本開支爲2.53億美元(2Q211.37億)，支持無錫廠至年底月産能提升至6.5萬片。公司計劃于22年底將無錫月産能進一步提升至9.5萬片。
4Q21指引預示晶圓代工景氣度持續
根據公司指引，預計2021年第四季度銷售收入約4.9億美元(QoQ8.5%)，毛利率約介于27%-28%。該行認爲，國內5G、AIoT及新能源行業快速興起有望帶動MCU、電源管理、IGBT、CIS、超級結等芯片需求持續旺盛，特色工藝晶圓代工高景氣度有望隨之持續。
風險提示：下遊需求放緩;新工藝導入不及預期;擴産不及預期。