FX168財經報社(香港)訊 代表跨國大型科技企業的美國資訊科技產業委員會(ITI)發出警告，美國要求半導體供應鏈提交商業數據的行為，釋出令人擔憂的信號，此舉恐怕將導致其他國家政府出于某種原因，也要求企業繳交類似資訊。他們也強調，數據收集手段加劇市場恐慌情緒。
美國商務部在9月要求半導體供應鏈公司填寫問卷，以在11月8日前獲取芯片短缺相關資訊。盡管此要求是自愿性質，但商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)此前曾警告，若公司不做出回應，可能動用《國防生產法》等手段迫使企業回應。而現如今，晶圓代工領頭羊臺積電、韓國三星與SK海力士都紛紛跟進提交，但強調不會泄露客戶機密。
報道提到，美國的要求在臺灣和韓國市場都引發爭議，部分人士認為美國要求企業交出商業機密，美國甚至可以使用臺積電(TW2330)提供的資訊，幫助英特爾等美國公司。
對此，美國ITI表示，這樣敏感的要求正在向全球半導體業釋出令人擔憂的訊號，因為有興趣迫使公司提供類似數據的其他國家政府可能跟進，而且可能是出自于不太有價值的目的。
他們稱：“數據收集方法可能不如其他手段有效，業界對提供這些資訊的擔憂也更加強烈，因為他們既不清楚數據將如何運用，又未能得知誰將有權使用這些數據，而美國政府從未清楚解答這些疑慮。”
觀察現有名單，，美國ITI成員包括全球三大晶圓代工制造商臺積電、英特爾與三星電子集團，其他成員包括蘋果、亞馬遜與豐田汽車等。臺積電、三星都已在期限前繳交資訊，并聲稱已排除客戶資訊。
雷蒙多近日表示，包括臺積電在內的多家半導體業執行長都承諾，將遵照商務部要求提供資訊，認為這些是業者出于自愿的決定，此舉措將提高供應鏈的透明度，從而紓解供貨瓶頸。
美國ITI認為，與其要求半導體業提供資訊，美國政府應專注于支持、加速半導體供應鏈生態系的研究、開發和制造，以及對制造和先進封裝的戰略投資，尤其應聚焦消弭美國半導體能力的差距。
對于半導體市場傳出，美國強迫芯片制造商提交商業資料。雷蒙多則回應表示，她有把握半導體芯片制造商等供應鏈企業，將在最后期限前，自愿將關鍵資料交給美國商務部。
雷蒙多接受路透社訪問時說，她在過去兩周時間內，已經打電話給“所有供應鏈企業的首席執行官，包括臺積電、三星和SK海力士等，而所有這些企業的首席執行官都向我承諾，他們將把穩健且完整的資料流程交給我們”。她也強調：“到目前為止，他們都很配合。”
韓國財政部證實，該國科技公司將“部分遵從”美國商務部的要求，提供有關芯片庫存和銷售資訊等半導體業務數據。韓國財政部日前表示，韓國公司正準備“自愿提交”相關資訊，并補充說，韓國科技巨頭始終在與美國就提交數據的范圍進行談判。不過，該機構沒有提供詳細說明。
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