智通財經APP獲悉，TrendForce集邦咨詢表示，在全球電子産品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工産能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者産值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在台積電爲首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工産值將達1,176.9億美元，年增13.3%。
芯片荒驅動，晶圓代工廠新産能將陸續于2022下半年開出
TrendForce集邦咨詢表示，2021年前十大晶圓代工業者資本支出超越500億美元，年增43%;2022年在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500~600億美元高檔，年增幅度約15%，且在台積電正式宣布日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預估2022年全球晶圓代工廠8吋産能年均新增約6%，12吋的年均新增約14%。
由于8吋晶圓制造設備價格與12吋相當，但晶圓平均銷售單價卻相對較低，擴産較難達到成本效益，因此擴産幅度相當有限;12吋方面，從制程來看，12吋新增産能當中，超過50%爲現今最爲短缺的成熟制程(1Xnm及以上)，且相較于2021年新增産能多半來自于如華虹無錫(Hua Hong Wuxi)及合肥晶合(Nexchip)，2022年新增産能主要來自台積電及聯電，擴産制程集中于現階段極其短缺的40nm及28nm節點，預期芯片荒將稍有緩解。
缺貨潮現趨緩，然長短料問題仍將持續沖擊部分終端應用
從應用別來看，由于消費類電子終端産品如筆電、汽車、以及多數物聯網家電等，目前呈現短缺的外圍零部件多半以28nm(含)以上成熟制程制造，在2022下半年新增産能陸續開出的前提下，供貨上可望稍獲纾解;然而，在40nm及28nm産能緊缺出現緩解迹象的同時，8吋産能以及1Xnm制程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點。
從8吋供給端來看，在産能增幅有限的情況下，5G手機及電動車滲透率持續提升，大幅帶動PMIC相關需求倍增，該需求持續侵蝕8吋晶圓産能，使得≦0.18㎛制程訂單已滿載至2022年底，短期內未見舒緩現象。至于1Xnm制程，在半導體制程進入FinFET晶體管架構後，研發及擴産成本相當高昂，因此該制程供應商數量也逐漸收斂，目前僅有台積電、叁星、及格芯擁有該制程技術，而上述叁者，除格芯計劃小量擴産外，其余兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴産計劃。
從需求端來看，目前以1Xnm制程節點制造的主要産品包含與手機相關的4G SoC、5G RF Transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等，在5G手機滲透率持續提升的趨勢下，5G RF Transceiver將大量消耗1Xnm制程産能，恐怕造成其他産品投片受到排擠;此外，采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智能手機以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升，在沒有晶圓代工廠積極擴張1Xnm産能的2022年，目前已相當緊張的1Xnm相關零部件供貨恐怕將持續受到限制。
綜合上述，TrendForce集邦咨詢認爲，在曆經連續兩年的芯片荒後，各大晶圓代工廠宣布擴建的産能將陸續在2022年開出，且新增産能集中在40nm及28nm制程，預計現階段極爲緊張的芯片供應將稍爲緩解。然而，由于新增産能貢獻産出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統旺季，在供應鏈積極爲年底節慶備貨的前提下，産能纾解的現象恐怕不甚明顯。此外，雖然部分40/28nm制程零部件可稍獲舒緩，但現階段極爲短缺的8吋0.1X㎛及12吋1Xnm制程，在有限的增産幅度限制下，恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此，整體來說，2022年晶圓代工産能將仍然處于略爲緊張的市況，雖部分零部件可望纾解，但長短料問題仍將持續沖擊部分終端産品