智通財經APP獲悉，IDC發文稱，自2020年下半年以來，半導體市場晶圓短缺問題日益凸顯。與此同時，辦公、遠程教學等終端應用受疫情影響卻呈火爆之勢，帶動通信與計算機産品快速複蘇。IDC預計2021年半導體市場將增長17.3%，而2020年爲10.8%。手機、筆記本電腦、服務器、汽車、智能家居、遊戲、可穿戴設備以及Wi-Fi接入點等引領了內存價格上漲。但值得注意的是，隨着産能加速擴張，IC短缺將在2021年第四季度持續緩解。
供應鏈現狀：代工廠産能利用率爲 100%， 平均銷售價格持續上升。
截至 9 月，專業代工廠已配置好 2021 年産能，産能利用率接近 100%。雖然前端産能仍然緊張，但芯片設計公司仍可以從代工廠獲得他們需要的産能。叁季度，晶圓制造産能基本上滿足需求，但更大的問題是封裝和材料短缺。
晶圓價格在 2021上半年上漲，IDC 預計由于成熟工藝原料成本和産能原因，今年剩余時間價格將繼續上漲。
總體來看，IDC預計2025年半導體市場到將達到6000億美元，2021-2025年平均增速爲5.3%，這將高于3-4%的曆史增長水平。行業將在2022年年中達到平衡，隨着2022年底和2023年開始大規模産能擴張，2023年或將出現産能過剩。
