智通財經APP獲悉，東方證券發布研究報告稱，首予華虹半導體(01347)“買入”評級，預測2021-23年每股淨資産分別爲2.07/2.26/2.51美元，根據可比公司21年平均4.3倍PB估值水平，目標價68.85港元。
東方證券主要觀點如下：
領先晶圓代工廠，專注特色工藝。
2020年，華虹半導體實現銷售收入9.75億美元，全球市場占有率1.4%。公司聚焦半導體特色工藝制造，主要工藝技術包括嵌入式非易失性存儲器、邏輯及射頻、分立器件、模擬及電源管理、獨立非易失性存儲器，廣泛應用于電子消費品、通訊、計算機、工業及汽車市場。
行業景氣、國內設計公司與代工廠協同發展。
疫情加速了全球經濟的數字化轉型，同時受益于5G換機、汽車電動化等趨勢，半導體行業進入景氣周期，預計2021年半導體需求仍將維持旺盛，ICInsights預計2021年IC市場增速將達21%。2020年中國已有2218家芯片設計企業，增長25%，國內芯片設計行業的蓬勃發展將催生更多的制造代工需求。同時，華虹等代工廠的擴産和工藝提升將給設計公司提供産能保證，設計公司與代工廠協同發展。
漲價與産品結構改善驅動8英寸代工業績成長。
受益于8英寸産能持續供不應求，預計至少21年下半年代工漲價態勢仍將持續。産品結構方面，公司8英寸eNVM平台上的智能卡産品逐步轉移到12英寸平台生産，MCU占比提升將提升價格和盈利能力;功率器件方面受益于SJMOS、IGBT需求的快速增長和國産化趨勢，高端産品占比有望提升，帶動功率器件ASP提升。
12英寸擴産受益于特色工藝旺盛需求，ASP有較大提升空間。
8英寸産能的供不應求驅動部分需求從8英寸轉移到12英寸，目前公司12英寸産能也處于滿載狀態;未來，IC産品占比提升及制程的縮小將驅動12英寸晶圓ASP提升，目前公司12英寸晶圓ASP在1000美金左右，相比部分高端産品1400-1500美金左右ASP，仍有40%-50%空間，將隨着12英寸晶圓産品結構的改善逐步兌現。
風險提示：下遊需求不及預期;産品結構改善不及預期;華虹無錫廠客戶導入及技術開發進度不及預期、費用率改善不及預期。