智通財經APP獲悉，據報道，台積電(TSM.US)在與多家公司簽署了于2022年到期的合同後，正在擴大産能，並優先考慮汽車芯片。據消息人士透露，台積電正積極與汽車供應鏈合作，以幫助緩解全球芯片短缺問題，並預計從第叁季度開始，全球芯片短缺問題將得到緩解。值得注意的是，英特爾(INTC.US)首席執行官Pat Gelsinger在昨天的財報電話會議上稱，預計全球芯片短缺還將持續一兩年。
據悉，聯電(UMC.US)和其他台灣晶圓代工廠或將效仿台積電，優先考慮與無晶圓廠(fabless)汽車芯片客戶合作。
台積電首席執行官C.C. Wei表示，該公司的汽車芯片産量在2021年上半年同比增長了約30%，並預計公司今年的芯片産量仍有望比2020年水平高出60%。此外，台積電預計28nm將成爲其汽車芯片制造的主要工藝技術，並表示該公司計劃在其南京的工廠增加多條28nm的生産線。據了解，大多數汽車芯片公司都會選擇將其至少部分的芯片生産外包給台積電。
智通財經APP了解到，汽車芯片短缺的起因是，疫情期間消費電子等領域的芯片需求飙升的同時，汽車銷售下滑，因此汽車制造商開始削減芯片訂單。然而，當汽車市場的複蘇速度快于預期時，代工企業並沒有足夠的産能將汽車制造商完全拉回生産線。