FX168財經報社(香港)訊 全球晶圓代工領頭羊臺積電受到半導體市場高度聚焦，日經亞洲(Nikkei Asia)引述知情人士所指，曝光臺積電3奈米首批客戶包括蘋果和英特爾。多名聽取簡報的消息來源也稱，臺積電3奈米制程有望在2022年下半年開始量產，目前蘋果和英特爾正在進行測試階段。
鉅亨網和聯合報都撰文稱，蘋果和英特爾正在利用臺積電3奈米制程來測試自家芯片設計，而這種先進芯片預計會在明年下半年量產。目前最先進的芯片是臺積電5奈米制程芯片，所有的iPhone 12都是采用這款芯片。
根據臺積電的說法，目前用在消費性產品最先進的生產技術為5奈米，像是蘋果的iPhone 12處理器芯片。相較于5奈米制程，3奈米制程有助于將運算效能提升10%至15%，同時也能降低25%至30%的耗電量。
消息人士也提到，蘋果平板系列iPad可能率先采用臺積電3奈米所生產的處理器，而預計明年問世的新一代iPhone，由于時程已經排定好，因此預訂采用臺積電4奈米制程生產的芯片。
英特爾正在與臺積電合作至少兩項3奈米制程計劃，設計提供筆電和資料中心伺服器使用的中央處理器，期盼從超微(AMD)和輝達(NVDIA)手上搶回市占率，這些芯片最快將可能在2022年底開始量產。
而值得半導體投資者高度關注的是，消息人士也透露，目前規劃給英特爾的3奈米制程芯片數量，比蘋果iPad的使用量更多。
英特爾目前已經將發表的7奈米制程時間延后至2023年，屆時將落后臺積電與三星電子。對兼具設計和制造芯片能力的英特爾而言，與臺積電合作旨在度過這段過渡期，直到英特爾內部的生產技術步入正軌。
但要注意的是，英特爾未來也有可能成為臺積電的競爭對手，形成競爭與合作并存的雙向企業。美國半導體領頭羊英特爾此前宣布，同樣與臺積電在亞利桑那州投資設廠，搶攻晶圓代工服務領域。華爾街日報分析稱，英特爾布局結果難預測，臺積電則持續投資提升技術，有望在先進芯片需求旺盛時保持優勢。
國際半導體產業協會(SEMI)今天發布重磅數據，全球半導體制造商將在今年年底前興建19座全新晶圓廠房，而2022年則將再建設另外10座，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務和汽車等市場對芯片不斷增加的需求，將推高設備支出的金額。而在所有興建中，中國建案領先其他國家或地區，美國居次而歐洲和中東緊追其后。
SEMI在6月3日時也指出，2021年1-3月半導體制造設備的全球銷售額同比增加51%，達到235億美元。隨著半導體記憶體的行情復蘇，中國和韓國的大型半導體廠商的設備投資變得更加活躍。
按照國別來看，韓國為73億美元成為世界最大市場，而中國為59億美元，排在第二名。在這兩大市場里，韓國三星電子和SK海力士等大型半導體都在為增產記憶體而展開積極投資。中國企業也在加速增長，紫光集團旗下的長江存儲科技(YMTC)等宣布在世界最尖端水平的技術開發方面取得成功。