FX168財經報社(香港)訊 全球最大半導體IC設計公司高通日前參與展會時，強調看漲5G基礎建設與應用持續增長。高通已經積極進行WIFI 7相關研發，預計2至3年后有望看到終端產品成效。元大5G ETF研究團隊表示，投資者在5G領域的布局應該具有全球性視野，不但能分散風險，建立起下檔保護措施，更不會錯過5G各產業鏈輪動。
高通旗下高通技術公司和US Cellular聯同諾基亞宣布，三方在商用網絡下，利用延伸范圍5G毫米波解決方案，在超過10公里的通訊距離實現毫米波延伸覆蓋范圍的世界紀錄。高通認為，這項里程碑是在美國包括鄉村等更廣泛地區，提供具有超大容量和低時延的延伸范圍5服務做好準備。
隨著三家企業在多個地點針對不同情境進行測試，分別測量通訊距離、上下行鏈路傳輸量和延遲。高通宣布，這里程碑創下約10公里通訊距離的世界紀錄，平均下行鏈路速度約為1 Gbps，上行鏈路速度大約接近57 Mbps。此外，在通訊距離超過11公里處，還實現約750 Mbps的下行鏈路速度。
高通強調，5G毫米波將協助縮短“數位落差”，并在鄉村和郊區甚至是都市地區，提供極致的網絡容量。諾基亞的毫米波產品組合包括小巧型、多頻段、高功率和中功率等解決方案，提供廣泛的部署選項和高度靈活性，以在多樣化環境中確保服務連續性。
面對著新合作，高通技術公司副總裁暨北美區總裁Juho Sarvikas表示，這次成功合作象征著5G毫米波在致力于縮短“連網落差”，并將寬頻服務拓展至新的里程碑。高通技術公司也正走在推動新一代無線連網的最前線，此次里程碑有助于支援電信運營商和半導體OEM廠商，以符合成本效益的方式為消費者提供高效能的數千萬億位元延伸范圍5G寬頻連網能力。
元大5G ETF研究團隊指出，5G科技為各國政府與大型企業致力推動的目標。根據IHS Markit研究預估，2035年全球5G總產值有望達到3.8萬億美元，盡管近期金融市場震蕩較大，但中長線仍看好。
該研究團隊也提到說：“美國、日本、韓國、德國、法國、英國等國家在全球5G產值均有一定比重，特別亞太、北美、歐洲等地區在5G領域都各有所長，聚焦單一國家容易錯失其他地區的投資機會，建議以全球型5G標的切入，投資5G產業各領域的佼佼者，5G相關產業廣泛，包括5G基礎建設、智慧裝置、終端設備與移動載具等，都充滿5G利多因素。”
而談到5G，就不得不提到緊密相連的半導體晶圓，無論是上游IC設計，或是下游晶圓代工和封裝測試，目前都面臨著產能滿載，而且全球“缺芯”課題的影響。
2021年世界半導體大會在南京展開，中國工業和信息化部電子信息司司長喬躍山提出數據，中國積體電路去年規模已達到8848億元人民幣。國際半導體產業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍認為，缺芯反映出供應鏈產能不足，而這困境目前正全面性拓展。他預測半導體供應鏈超級周期啟動，今年全球半導體會有15%至20%的增長。
中國工業和信息化部電子信息司司長喬躍山在會中表示：“未來在中國經濟穩健增長的態勢下，積體電路市場需求仍將持續增長，需要重要性進一步提升，而全球積體電路產業的發展，離不開中國的積極參與。”
喬躍山提出數據稱，2020年中國的積體電路產業規模，已經達到8848億元人民幣，而且在“十三五”期間(2016年至2020年，中國經濟發展的第13個5年規劃綱要)年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。對于中國下一個五年，他提出建議稱，落實現有產業發展政策、堅持市場導向，以及推進產業鏈各環節的開放合作。