內地媒體《半導體行業觀察》引述消息，小米（1810）正重新籌備製造晶片，並已經開始在外招聘團隊。報導指，小米的最終目標一定是做手機芯片，但第一顆芯片或不是手機芯片，而是先從芯片的周邊入手。
2017 年初小米曾為自製手機晶片「澎湃 S1」舉行盛大的新品發表會，當時小米創辦人雷軍指出，因為晶片是手機科技的最高點，小米想成為一家偉大公司，必須要掌握核心技術。雷軍還強調，做晶片事業估計要投入十億美元以上，準備花十年時間才會有結果。
事實上，小米早在2014年就開始製造晶片，當時小米與聯芯合資成立松果公司，並在2017年推出自家晶片「澎湃S1」，但晶片功能普通，首款搭載的小米手機C5亦銷量平平。
另外，業界認為近兩年華為受到美國制裁影響手機版圖大幅消退，小米則順利接收到大部份的客群，有了獲利支撐，為自製晶片提供充足的資金援助。
小米中午收報28元，跌1.2％，成交額13億元。
製圖／文字：Market Digest
