FX168財經報社(香港)訊 全球芯片短缺困境未解，芯片漲價潮在今年第三季度恐怕將延續。聯電(UMC)提高其晶圓代工報價，旨在應對持續緊張的產能，7月產出的晶圓價格將調漲15%。市場近期更傳出，晶圓代工領頭羊臺積電向客戶發出通知信，告知將加速在海外興建晶圓廠，并取消新訂單折扣變相漲價。研究報告也顯示，8吋晶圓目前已經漲價近40%。
展望芯片市場的動向，臺積電(TW2330)在4月初公告，證實發信給客戶，內容提到臺積電正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)的產能大趨勢將驅動對于臺積電半導體技術的強勁需求。此外，新冠大流行也加速各個面向的數位化。為因應市場需求，臺積電預計在接下來的3年投入1000億美元增加產能，旨在支持領先技術的制造和研發。
臺灣媒體數位時代也援引半導體圈傳出臺積電向客戶發出的通知信，內容告知客戶臺積電將加速在海外興建晶圓廠，并取消“折讓方案”1年，意味著臺積電可能因著芯片供應吃緊，而取消折扣方式變相漲價。但值得投資者關注的是，臺積電并未向求證媒體證實此信函是否由內部流出，也不對價格做評論。
該信函中也提到，受到5G和HPC需求的長期大規模帶動，使得半導體出現結構性、基礎性的需求增長，加上疫情催化全球經濟轉向，改變人類工作生活與通訊娛樂的方案，半導體與科技已經成為人類生活的基本要素。信中表明，盡管臺積電盡力增加產能，晶圓廠過去一年都以100%運作率運行，但仍無法滿足需求，因此臺積電必須采取對策，包括3年預備花費1000億美元全球設廠，征求千名工程師。
聯合報援引國多家IC設計業者所指，他們都收到來自聯電(TW2303)啟動新一波漲價通知，7月產出的晶圓價格將調漲15%，聯電也預告今年第四季價格還會再漲。IC設計業者統計，聯電今年以來多次漲價后，8吋晶圓代工報價較去年末大漲近40%，12吋漲幅也達到26%以上，加上第四季還要調價，估計今年全年8吋報價漲幅將突破50%，12吋晶圓也會超過30%。
聯電晶圓代工報價一路起漲，反映出市場情況供不應求。臺積電在4月時也指出，全球成熟制程產能嚴重短缺，臺積電也罕見擴充成熟制程產能，但新產能需要到2023年才會開展，因此預期今年與明年成熟制程缺貨情況將持續。
目前，晶圓代工產能緊缺對半導體供應鏈上下游每個環節，都造成不同程度的影響。業內人士分析認為，全球芯片產能持續緊張，新一輪價格上漲將直接影響手機廠商對5G手機的定價策略，進入2021年第二季，包括手機在內的消費電子將迎來漲價。
而為確保能排到產線，供應鏈已經啟動連環漲價措施，部分IC設計業者坦言，有客戶愿意加價搶購產能，因此陸續就幫助客戶競標晶圓代工釋出的產能。這波搶購產能潮，先從交期延長開始，后來晶圓代工廠就開始漲價，使得IC設計業者為調度，每天都被客戶催貨，隨后再IC設計業者再轉頭向晶圓代工廠追貨。
臺灣工商時報在4月初援引業內人士透露，中芯國際通過郵件告知其客戶，4月1日起全線漲價，已上線的訂單維持原價格，已下單而未上線的訂單，無論下單時間和付款比例，都將按照新價格執行。
集微網消息稱，中芯國際(HK0981)日前在互動平臺對“4月1日后全線漲價，包括已下單而未上線的訂單”消息回應稱，公司一貫重視客戶關系，與客戶及其他產業鏈上的伙伴保持長期合作。集成電路行業有其波動周期，公司會根據業界供求關系的變化，經過與客戶良好溝通，進行相應的價格調整。
根據Counterpart研究報告顯示，8吋晶圓代工廠的部分產品與去年下半年相比，已經漲價30%至40%，新一波的晶圓代工漲價潮，預計將進一步推高半導體供應鏈的采購成本與產品價格。