晶片錯殺後暴力反彈！亞太股市全線走高，韓股升超3%，科創50狂飆7%
台積電（TSM.US）作為全球晶圓代工的領導者，其季度財報不僅反映了公司自身的營運狀況，更被視為評估全球AI硬體投資週期健康度的關鍵指標。隨著2026年7月16日台積電第二季度財報的發佈，市場焦點再次聚集於其業績表現、管理層指引以及對未來半導體產業的影響。
台積電第二季度的財務表現強勁。公司實現淨利潤新台幣7,066億元（約220億美元），按年大幅增長77.4%，遠超分析師平均預期的6,237億元。營收達到新台幣1.27兆元（約402億美元），按年增長36%，接近公司指引區間上限。毛利率達到67.7%，亦高於市場預估的67.1%。這些數據的背後，是先進製程技術的供不應求，其中是3納米製程佔總晶圓營收的30%，5納米製程佔33%，7納米製程佔11%，而2納米製程也首次貢獻3%的營收，顯示其技術領先優勢持續擴大。
AI芯片業務已正式成為台積電的核心增長引擎。預計2026年AI芯片相關營收將突破400億美元，佔公司總營收比重接近25%。這種營收高度綁定單一業務的模式，解釋了為何單條先進製程產能滿載就能扭轉連續四年的淡季營收下滑規律。當產能供不應求時，台積電會對最先進製程維持報價甚至漲價，即便行業其他產品線出貨量增速放緩，也能穩固毛利率水平。
為滿足不斷增長的AI需求，台積電大幅上調了資本支出。公司將2026年資本支出預期從520億至560億美元上調至600億至640億美元，增幅約14%。這筆巨額投資將主要用於先進製程的研發與擴產，包括2奈米、1.4奈米等更先進的工藝節點，以及先進封裝技術晶圓基板上晶片封裝（CoWoS）、系統整合晶片封裝（SoIC）的產能擴充。2奈米節點已於2025年第四季度正式進入量產，工廠在新竹Fab20與高雄Fab22同步推進。當前2奈米（N2）製程良率約78%，月產能約3.5萬片晶圓，年底目標達14萬片/月，高於早期市場預期的10萬片。此外，CoWoS產能持續供不應求，訂單外溢效應已開始顯現，預計CoWoS總產能的供需偏緊狀態將持續至2027年。
在全球佈局方面，台積電持續在台灣、美國、日本、德國等地擴建產能。特別是在美國亞利桑那州，台積電證實將追加1,000億美元投資，用於建設四座晶片工廠，使其在美晶圓製造廠總數達到10個，封裝廠兩座，總投資規模擴大至2,650億美元。儘管海外建廠成本較高，但這項策略旨在強化其全球供應鏈韌性，並滿足主要客戶的在地化需求。
儘管業績亮眼，成本壓力正在逐步積累。台積電預計全年資本開支將接近520億至560億美元區間的極值，按年增幅約37%。先進製程廠區的設備折舊週期漫長，折舊費用將逐步體現於損益表中。此外，美國亞利桑那、日本熊本、德國德累斯頓等海外廠區的高昂運營成本和管理複雜度，也將對毛利率構成持續壓力。摩根士丹利預測台積電第二季毛利率達67.4%，若實際數字低於指引中值，即使營收超預期，市場反應也可能趨於負面。
然而，台積電管理層對未來充滿信心，預計產能擴張仍落後於需求，且這一缺口將持續數年。先進封裝技術CoWoS的產能預計將持續供不應求至2027年，年複合增長率超過80%。隨著AI晶片超級週期的持續，台積電憑藉其技術領先、產能優勢和定價權，將繼續在全球半導體產業中扮演不可或缺的角色，並引領AI時代的發展。
股價走勢方面，即使出了亮麗的業績，但是也不敵最近存儲及芯片行業的頹勢。若投資者認為台積電能夠透過增加其資本開支擴充至海外市場的話，可待股價調整至380美元買入2027年3月500美元認購期權作中線部署，跌穿330美元止蝕。
(資料來源: 智通財經，環球市場播報，財聯社，春雨科技，電子產品世界，ITBEAR科技資訊，半導體行業觀察，費曼的AI實驗室，夢夢科技局，賽博糧倉，格隆匯，智通財經，華爾街見聞，金十數據，Barrons巴倫，財經實驗室)
(筆者為證監會持牌人，其及其有聯繫者並無擁有上述建議股份發行人之財務權益)富途證券高級策略師毛君豪