全線暴漲！ 阿裡拋出重磅利好！

“9·24”一周年，A股、港股兩市明顯收漲。

截至收盤，滬指漲0.83%，深成指漲1.8%，創業板指漲2.28%，科創50指數漲3.49%。 全市場共4458隻個股上漲，88隻個股漲停。 雖然不能去年的盛況相比，但也沒有辜負股民的期待。

板塊中，半導體、存儲晶元、光刻機、先進封裝板塊顯著領漲，神工股份、江豐電子、興福電子20CM漲停; 電子化學品、BC電池、光伏設備等板塊漲幅顯著居前。

才調整沒幾天的各路成長賽道板塊，重新又以大漲的姿態強勢回歸，再次驗證牛市多大漲大跌的特性。

01

重磅利好

引爆今天半導體行情的最強導火索，莫過於今日阿裡巴巴在杭州舉行2025雲棲大會上的重磅產品亮相，尤其宣佈和英偉達在Physical AI（物理人工智慧）領域達成合作。

在大會現場，全面升級的阿裡雲AI基礎設施亮相，全面展示了阿裡雲從底層晶元、超節點伺服器、高性能網路、分散式存儲、智算集群到人工智慧平臺、模型訓練推理服務的全棧AI技術能力。

同時，據介紹，阿裡雲人工智慧平臺PAI將集成NVIDIA Isaac Sim、NVIDIA Isaac Lab、NVIDIA Cosmos Physical AI數據集在內的全套Physical AI軟體棧， 結合阿裡雲大數據AI平臺能力，形成覆蓋數據預處理、模擬數據生成、模型訓練評估、機器人強化學習、模擬測試在內的全鏈路平台支撐。

阿裡巴巴集團CEO、阿裡雲智慧集團董事長兼CEO吳泳銘表示，現通用人工智慧（AGI）已是確定性事件，但這只是起點，終極目標是發展出能自我反覆運算、全面超越人類的超級人工智慧（ASI）。 “AI時代，大模型將是下一代操作系統，超級AI雲是下一代計算機。 目前阿裡正積極推進3800億的AI基礎設施建設，阿裡雲將持續加大投入，迎接超級人工智慧時代到來。 ”

受此利好刺激，阿里巴巴-SW (HK:9988)的港股今天大漲9.16%，股價突破至174.0港元。 創下2021年8月以來的歷史新高時。

阿裡巴巴的這一系列高調動作，足以釋放很多重磅信號。

不僅是中國頭部大廠的AI基礎設施的功能和體系已經非常先進和完整，為加速中下游AI應用的商業化場景落地打下堅實基礎， 同時宣佈加大投入基礎設施，也意味著國內的AI基礎設施相關產業鏈，都將因此受益。

尤其是這並非國內阿裡一家由此舉動，其他大廠為了跟上步伐，同樣也會做出同類似的決策。

對於半導體產業鏈來說，這無疑是非常巨大的增量市場紅利。

這好比美國的微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等科技巨頭對AI投入天量資本開支，讓博通、甲骨文等供應商也享受到了史無前例的潑天訂單紅利。

實際上，近期來，國內的晶元半導體行業就一直頻頻有利好傳來。

多款國產AI晶元（或路線圖）發佈，如將在2026年Q1推出昇騰950PR晶片，2026年Q4推出昇騰950DT，並在2027-2028年各推出一款升級版昇騰晶元，有望鞏固晶元國產替代邏輯，帶動國產晶元生產需求。

海外方面，利好消息也不少。

台積電近日宣佈，2奈米製程價格將上調至少50%，一方面反映了先進製程需求的強勁，另一方面也為全球半導體產業鏈帶來漲價預期；

全球存儲晶片大廠美光科技週二（23日）也公佈了好於預期的2025年第四財季（截至8月28日的三個月）營收和利潤，並對當前季度（26財年第一財季）業績給出了強勁的指引。

美光在財報會上特彆強調，當前半導體晶片（尤其是HBM晶元）的供需不平衡預計將加劇。 CEO Sanjay Mehrotra強調了公司在AI記憶體市場的戰略定位，他表示：“未來幾年，我們預計將有數萬億美元投資於AI，其中很大一部分將用於記憶體領域。 "

美光的財報數據和表態，無疑凸顯了AI發展對存儲晶元的巨大需求已經在井噴式爆發。

02

业绩开始兑现

9月以来，半导体及元件（申万二级行业指数）成为本轮大涨行情中最为亮眼的赛道，该板块涨幅远超大盘，不仅打破市场震荡僵局，更展现出国产半导体产业的强劲爆发力。

同时，这轮行情中“龙头领涨、全链扩散”的特征也十分明显。

一方面，中芯国际、华虹半导体等晶圆制造龙头，以及北方华创、中微公司等设备厂商股价率先启动，创下阶段性新高；

另一方面，行情迅速蔓延至材料（如沪硅产业、安集科技）、设计（如卓胜微、兆易创新）、封装测试（如长电科技、通富微电）等全产业链环节，形成板块性的虹吸效应。

这种全面开花的局面，清晰地表明市场对国产半导体产业的认知，已经从过去的“主题炒作”转向了基于基本面的“价值发现”。

半导体企业的最新业绩增长数据也表明，国产半导体板块，正从“投入期”迈向“收获期”。

从基本面看，半导体企业最新业绩数据为行情背书，印证板块从“投入期” 迈向 “收获期”。

此前国产半导体企业多处于研发与产能投入阶段，无法在短时间内兑现出业绩，因此市场对它们的估值也相对谨慎，但近年来，随技术突破、产能释放与下游需求增长，越来越多企业进入业绩释放期。从半年报可见，不少企业营收、净利润双增，部分增速超50%，这既增强投资者信心，也改变了行业估值逻辑。

更关键的是，上市公司“合同负债” 与 “在手订单” 数据显示，材料领域，国内晶圆厂为保障供应链安全，加大国产材料采购，相关企业订单充足。一些半导体设备厂商的订单已经排至2026年以后，说明未来1-2年的营收和业绩都将有稳定保障。

而这也就为市场对于半导体产业企业的估值支撑也有了更多的底气。

03

结语

綜合來看，2025年9月以來A股國產半導體板塊的亮眼表現，是政策強力引導、技術實質性突破、業績拐點顯現、估值邏輯重構以及流動性環境友好等多重因素共同作用的必然結果。

對比美股市場中動輒數萬億美元市值的科技巨頭，以及大量近年來湧現出的數千億級晶元半導體產業鏈相關公司，中國的科技公司的市值規模依舊顯得過於渺小，但這也無疑意味著，中國科技股的未來，還有非常巨大的做大做強潛力。 （全文完）

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