低谷翻倍，AMD又行了？

2023年，作為英偉達的頭號競爭對手，拿出MI300晶元的AMD被市場寄予厚望。

然而僅僅過去兩年，AI晶元的劇本寫的依舊是「強者恒強」。。

隨著ASIC山頭佇立，美國超微公司AMD (NASDAQ:AMD)成了英偉達挑戰者中越來越不起眼的一個。

公司股價在過去兩年內經歷了過山車式的波動，但卻在近三個月內復甦，重新回到此前高位。

是什麼叫醒了AMD？

01

AMD又行了？

從推出MI300系列迄今，AMD股價經歷了非常大的波動，反映了市場對其晶元業務的複雜預期。

市場對AMD的期待幾乎押在數據中心AI加速晶元上，更準確的說，AI晶片出貨量增長，就是AMD股價最直接的催化劑。

2023年12月AMD首次發佈MI300系列，直指英偉達H100系列，其記憶體是英偉達H100產品的2.4倍，記憶體頻寬是H100的1.6倍。

通過這款性價比更為出色的晶元，AMD被認為最有希望與英偉達競爭搶奪AI加速晶元的市場份額。

市場對於MI300出貨量的高期待均反應在了股價里，2023年四季度至2024年一季度，公司股價上漲接近75%。

儘管MI300系列的確推動了接下來數據中心業務的季度高速增長，並且銷售額超過了10億美元規模，AMD對MI300的銷量預期仍然顯著弱於預期，令到市場信心動搖。

制約出貨量的並非市場需求，而更多是供應鏈能力。

英偉達憑藉更大的晶片出貨量搶佔了台積電高達六成的CoWos封裝產能，三星記憶體產能也優先保障英偉達，產能限制嚴重影響了出貨節奏，尤其在下游大客戶搶著要晶元的情況下。

隨後連續三個季度的財務表現，都沒能將AMD帶出股價下滑的趨勢。

去年10月份，AMD又拿出來MI325X，這款晶元本應是英偉達H200的競爭對手，有望於2024年第四季度投入生產，預計從2025年第一季度開始發貨。

可是由於整體反覆運算速度的落後，在加速晶元市場里，今年二季度MI325X需要面對的是英偉達B200的競爭。

從硬體性能上看，英偉達B200在晶體管數量、記憶體頻寬以及FP8峰值性能等方面都佔據了明顯優勢，總體而言MI325X與B200相比仍存在不小的差距。

而MI325X的大規模出貨時間剛好在B200開始出貨的第二個季度，對囤積更強大的晶元需求導致大多數供應商選擇HGXB200而非MI325X，從而使其銷量不佳。

由此，與英偉達的競爭里，AMD一直鼓吹的產品性價比始終沒佔到多大便宜。 甚至，去年四季度末，忽然爆發的定製化晶元路線給英偉達再造了一個AI敘事中的對手，至於AMD，已經快變得無人問津了。

今年AMD股價從四月初76.48美元的低點反彈至170美元以上的高位，漲幅超過一倍。

公司股價上漲主要受益於MI350系列發佈，出口限制放寬預期及伺服器CPU市場份額提升推動。

一方面，根據機構數據，公司在伺服器市場的份額用8年時間完成從2%—36.5%的逆襲。 而憑藉「CPU+GPU」 的組合，公司伺服器市場份額仍將穩中有升。

另一方面，七月中旬，隨著美國政府放寬英偉達向中國出口H20AI晶元，AMD公司也確認即將在中國銷售MI308AI晶元，加上二季度披露的損失規模（8億美元），算是利空出盡。

AMD表示，如果不計庫存減記，毛利率（43%）將增長到54%。

市場期待最高的，是GPU產品系列的後續表現。

（AMD發佈會）

六月份剛發佈的MI350系列採用台積電3nm工藝，集成1850億晶體管，配備288GBHBM3E（頻寬8TB/s），FP4/FP6算力達20PFLOPS，是MI300X的4倍。

在AMD發佈會上，OpenAICEO親口承諾將使用AMD最新的GPU。

如果能聯想到「星際之門」，OpenAI與甲骨文簽訂的幾百億美元算力訂單，則在當前算力需求遠超預期的情況下，連英偉達都不一定能滿足大型雲服務商、AI大模型玩家的採購需求，況且下游玩家們仍在探索性價比更高的晶片方案。

同時，明年將推出的MI400系列將集成72顆晶元的Helios機架系統，目標直指英偉達DGXSuperPod生態。

近期美股陸續揭曉完業績，據摩根士丹利估計，美國主要科技公司今年在AI基礎設施上的資本支出預計將達到近4000億美元主要用於建設它們的人工智慧基礎設施。 這一數額比歐盟去年的國防開支還要多。

而科技公司對基礎設施的需求非常龐大，這迫使科技公司在建設新的數據中心上不斷投入鉅資。

如果只把關注放在同英偉達競爭上，很可能短期看不到逆轉的希望。

但畢竟市場這麼大，AMD也想吃紅利。

然而，在股價單季度拉高70%之後，AMD的高速增長已經近在咫尺了嗎？

02

AMD不是英偉達

其實AMD的AI進展交卷只能算相對平庸。

在AMD週二的財報電話會議上，分析師們希望瞭解MI350能否迅速抓住強勁的AI基礎設施需求。 但公司給出的答案比較模糊，導致AMD股價在盤后交易中下跌。

分析師多次向AMD管理層詢問有關公司下半年AIGPU業務營收前景的更多細節。 不過，AMD首席執行官蘇姿豐都沒有像去年那樣給出明確的預測。

她只是表示，MI355的採用速度比預期快，獲得客戶大量關注，6月份已經少量出貨。 但至於該系列能在三季度給銷售額帶來多大貢獻，最大的制約或許來自產能。

在客戶需求可見性上，AMD正與客戶緊密合作，MI350的優勢是可直接部署到現有數據中心，我們也在積極配合這部分客戶。 而MI400系列的全機架規模設計和實施細節繁多，目前正與大客戶合作，確保2026年Helios機架投入使用時，能與他們的數據中心建設完全相容。

儘管在數據中心業務方面雖有增長，AMD的InstinctAIGPU在市場上依然被英偉達壓制，在性能、生態建設和市場份額上都難以撼動英偉達的主導地位。

儘管AMD的財報表現非常出色，但其財務數據仍然遠低於AMD的主要競爭對手。

AMD數據中心同比增長14%，而Nvidia則增長了154%;

AMD整體收入同比增長32%，而Nvidia則增長122%;

毛利率下降至40%（受季度特定庫存問題影響後為54%），而Nvidia的毛利率約為75%。

AMD已將AI晶元的發佈由「兩年一更」提速到「一年一更」，但發佈速度上距離英偉達最先進的晶元產品還是差慢了一代。 按照AMD的設想，MI350系列將對標B200開始新一輪的競爭。

AMDInstinctMI355X基於CDNA4架構，256個計算單元集成1024個矩陣核心，FP4/FP6算力分別達20PFLOPS。

推理側，在vLLM/SGLang跑分里，MI355X對DeepSeekR1、Llama370B推理輸送量比B200高約20–30%。 訓練側，MI355X預訓練Llama370B（FP8）可跑出MI300X的2.5–3.5×，與B200/GB200打成五五開。

AMD的優勢在於性價比，有報導稱MI350可能會提價70%至2.5萬美元后，但仍比英偉達B200便宜，吸引了甲骨文、IBM等對成本敏感的客戶。

但對於使用中短期（6個月內）合同租賃GPU的客戶，NVIDIAGPU的性價比始終更優。

因为NVIDIA生态系统中有超过一百家Neocloud提供商提供中短期租赁服务，充足的供应形成了竞争市场，推动成本下降。

而仅有少数供应商提供AMDGPU的中短期租赁服务，这种稀缺性导致市场供应紧张且价格被人为抬高，削弱了整体成本竞争力。这样解释了为什么AMD芯片除了大型云服务商以外，采用率并不高。

另一方面，软件生态的差距仍是关键短板。根据SemiAnalysis分析，英伟达CUDA生态覆盖90%以上的AI开发者，而AMD的ROCm7虽支持PyTorch、TensorFlow及vLLM框架，但优化深度和社区支持仍不足。

实际使用中，该公司的软件及测试生态系统明显落后于英伟达的CUDA。AMD的软件bug层出不穷，而且需要工程师设置很多环境变量和调节参数才能用起来，在易用性方面比英伟达差很多。

作为市面上最先进的芯片，去年10月英伟达BlackwellGPU未来12个月的产能就已经被预定一空，这意味着当时下订单的新买家必须等到今年年底才能收到货。

（數據中心GPU市場份額; SemiAnalysi，傅利葉的貓）

下游火熱的需求，加上競爭對手相對落後的供應鏈實力，市場競爭格局呈現了強者恒強的局面，AMD二季度的市場份額仍有可能繼續下降。

03

尾聲

投資AMD，現下最重要的是押注其新的MI350系列顯卡能否推動銷售規模增長。 其估值取決於未來收入天花板有多高，關鍵看其能在AI加速晶元市場分到多大的蛋糕。

自2023年一季度以來，AMD在數據中心GPU領域的市場份額一直以穩定的速度增長。

雖然英偉達Blackwell系列產品在今年前兩個季度獨佔鰲頭，不過隨著AMD的MI355X於今年晚些時候推出，以及軟體持續優化，AMD有望在年底或者明年年初再度搶回一些市場份額。

不過，AMD也才剛發力沒幾年，短期幾乎無法與英偉達抗衡。

這波算力建設浪潮，對於AMD來說意味著更高的收入天花板。 在與英偉達的競爭中，AMD將自身看作市場的“多一種選擇”。

蘇媽此前也表示，AI晶元市場足夠大，容得下多家企業，AMD不是必須要打敗英偉達才能成功。 （全文完）

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