智通財經APP獲悉,知情人士透露,臺積電(TSM.US)公佈了3nm的量產目標,希望能在2022年下半年能做到單月量產5.5萬片3nm的芯片,而在2023年則將單月的量產目標提升到10萬片。
消息稱,蘋果(AAPL.US)已經包下了臺積電3nm的首波產能,將成爲臺積電3nm芯片代工的最大客戶,而高通(QCOM.US)會是第二波和第三波的客戶其中之一。不出意外的話,蘋果的A系列芯片A16將在2022年成爲第一款採用臺積電3nm製程的芯片。
臺積電總裁魏哲家8月25日在臺積電技術論壇上表示,5nm正加速量產,加強版5nm預計2021年量產,3nm將於2022年下半年量產。相較5nm,3nm速度提升15%,功耗降低30%,電晶體密度提升70%。