智通財經APP獲悉，建銀國際發佈研究報告稱，重申ASMPT(00522)“跑贏大市”評級，目標價從110港元微降至109港元。該行認爲，AP業務仍是ASMPT的主要增長動力，同時熱壓焊接(TCB)及混合焊接(HB)工具的獲取客戶進展良好，相信可推動未來增長，對長期發展前景保持正面看法。
報告指出，受累表面貼裝技術(SMT)業務疲弱及資本開支增加，ASMPT第二季業績遜預期，收入達到33.4億元，同比跌14%，按季比較則增長6%，符合指引，但略高於市場預期。期內半導體解決方案(SEMI)及SMT業務收入分別同比上升0.4%及下跌25.2%。受SMT業務拖累，期內毛利率按季下跌1.8個百分點至40%，當中SEMI業務毛利率改善抵銷了部分影響。
該行表示，在先進封裝(AP)強勁增長的帶動下，ASMPT第二季SEMI訂單總額同比增長37%，按季亦增長12%，而SMT訂單額則持續下滑，同比跌幅達到20%。基於SMT市場持續疲弱，ASMPT對第三季展望低過市場預期，收入指引介乎3.7億至4.3億美元，意味同比下跌10%，對比市場普遍預期增長12%。