智通財經APP獲悉，中金髮布報告稱， 比亞迪股份(01211)日前發公告，已完成對全資子公司比亞迪半導體的內部重組，擬引入戰略投資者。同時將尋求在適當時機拆分獨立上市。據中金公司報告，比亞迪半導體包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用的垂直一體化產業鏈，下游覆蓋了汽車、工控、消費等領域的應用，特別是依託汽車業務資源，已使其成爲國內車規級IGBT領先企業，公司爲國內車規級IGBT領先企業。
中金預計，2019年比亞迪半導的IGBT模組營收超過10億元人民幣。如果半導體業務拆分上市，目前內地可比公司爲科創板斯達半導、海外爲英飛凌。其中斯達半導市值約189億元人民幣。而海外對標公司英飛凌發展較爲成熟，市值約爲210億歐元。若比亞迪半導拆分上市後，可達300億人民幣的市值。
中金表示，維持比亞迪盈利預測不變，由於前期已將比亞迪半導體300億元人民幣納入估值，維持比亞迪“跑贏行業”評級，和A/H股目標價各84元人民幣和64.5港元不變。