智通財經APP獲悉，根據Counterpoint Research的市場預測報告，2024年全球智能手機的平均銷售價格預計同比增長3%，達到365美元；2025年將進一步增長5%。這一增長可能由多重因素引起，包括智能手機向5G轉型、算力的提高以及向高端智能手機的明顯轉向等等。2025年，消費者對GenAI的興趣增加將主要支持高端化趨勢，因爲GenAI需要在CPU、NPU和GPU能力方面有顯著提升的SoC。此外，在成熟的智能手機市場上，手機的更換週期更長，製造商們需要採用包括GenAI在內的先進科技來促進高端市場產品的不斷升級。
不斷攀升的智能手機平均售價
在2024年上半年，定價在1000美元及以上的智能手機銷量同比增加了18%。隨着消費者越來越偏愛高功能高性能的智能手機，主要智能手機品牌廠商也紛紛響應，把GenAI融入其手機當中，AI智能手機的時代曙光已現。
例如，安卓的旗艦型手機價格目前有所增長，小米最新發布的搭載Snapdragon 8 Elite的新款小米15配備了Oryon CPU和Hexagon NPU，價格比小米14多了70美元。這一趨勢表明，隨着更多品牌通過尖端技術創新並提升其產品，智能手機平均售價的上升勢頭可能會持續。
智能手機BoM成本上升的主要驅動因素：SoC和內存
平均銷售價格的上升與BoM成本的增加密不可分。其中SoC成本是引起成本上升的首要因素。隨着製造商採用更先進的工藝節點，如 4納米和3納米，預計晶圓製造相關成本將從 2025 年開始上升。這一增長將影響採用GenAI的部分高通和聯發科技產品的定價，導致價格出現個位數百分比的增長。
高通和聯發科技等公司最新推出的SoC產品不僅價格更高，而且功能也明顯更強大。特別是在神經處理單元（NPU）中增強的AI能力，使這些芯片能夠更高效地執行復雜任務。例如，聯發科技 天璣9400 採用了 NPU 890、Cortex-X925 和 Immortalis-G925，性能分別提高了 40%、30% 和 40%，其價格比前代天璣 9300+ 高出 20%以上。
儘管SoC價格的上漲引起了智能手機成本的全面增長，但內存的價格也是一個重要的因素。在2023年第三季度，內存芯片價格的下行週期結束，進入到了新的上行週期。從2023年第三季度到2024年第二季度，DRAM和NAND的現貨價格平均增長了超過60%。GenAI趨勢可能會推動採用更高性能的DRAM和NAND，比如LPDDR5x 9600和NAND UFS 4.0，這兩款產品相較於之前的版本都會更貴一些。LPDDR5x和LPDDR5之間的價格差距預計將會縮小，進一步影響整體成本。然而，對於1TB等大容量芯片的需求正在下降，預計其價格將在2024年年底略微下滑，且這一趨勢可能會延續到2025年。
隨着AI智能手機時代的到來，對GenAI功能的整合有望延續上升趨勢。成本上升與消費者期待之間的相互作用將決定未來幾年智能手機行業的競爭格局。