智通財經APP獲悉，海通研究發表研報稱，AI手機運算速度及數據處理能力持續提升，發熱量不斷增加。同時，手機散熱空間有限，急需效率與價值量更高的散熱解決方案。散熱方案由最初的石墨片逐步迭代至熱管、VC、3D VC，手機芯片均溫技術實現了從一維到二維再到三維一體式的轉變。現階段傳統手機散熱方案難以單獨滿足AI手機散熱要求，以VC爲主、石墨及石墨烯爲輔的散熱組合將成爲主流散熱方案，手機散熱行業規模增速有望提升。
在AI算力提升與手機輕薄化趨勢的推動下，手機散熱方案由傳統的熱管、VC轉向更加創新型的VC+石墨烯組合及3D VC，手機散熱行業規模增速有望提升。
創新型散熱方案需求增加：功耗與散熱空間的矛盾，散熱技術仍待更新。AI手機運算速度及數據處理能力持續提升，發熱量不斷增加。同時，手機散熱空間有限，急需效率與價值量更高的散熱解決方案。
主流散熱方案分析：從石墨到VC，由單一材料到組合方案。散熱方案由最初的石墨片逐步迭代至熱管、VC、3D VC，手機芯片均溫技術實現了從一維到二維再到三維一體式的轉變。現階段傳統手機散熱方案難以單獨滿足AI手機散熱要求，以VC爲主、石墨及石墨烯爲輔的散熱組合將成爲主流散熱方案。
風險提示：新技術推進不及預期，大客戶散熱方案選擇，行業競爭加劇風險。