智通財經APP獲悉，中誠信國際發佈《中國消費電子產業鏈中期信用觀察》，其中指出，2024年以來在全球經濟增長乏力、地緣政治緊張及通脹等潛在不利因素未完全消除的大背景下，中國消費電子產業鏈整體仍面臨挑戰，但在AI等創新技術和大衆市場需求復甦的推動下，行業正逐步進入“復甦期”。終端需求的溫和復甦，帶動了產業鏈整體盈利水平改善，AI技術的不斷應用，亦爲消費電子市場需求提供新的增長動力。產業鏈整體經營獲現情況下滑，營運資金需求推動行業債務規模持續增長，財務槓桿小幅上升，償債指標有所弱化，但企業資本支出趨於理性，整體償債風險仍處於可控範圍。
其中，ODM行業盈利空間被進一步壓縮，頭部模組廠商經營壓力緩解，但在需求溫和復甦下，模組行業整體仍面臨一定經營壓力；PCB市場恢復增長，AI及新一代信息技術帶動了全球封裝基板產業恢復增長，但仍面臨結構性差異；電池、電子零部件行業對終端需求波動的彈性較小，整體經營表現較爲穩定。隨着AI技術進一步應用，新一輪換機週期的到來，消費電子市場需求有望持續復甦，帶動產業鏈復甦，但產業鏈需求回暖的傳導需要經歷一定過程，同時仍需關注產業鏈在盈利增長下經營獲現情況以及償債情況。
2024年上半年消費電子市場需求溫和復甦，全球智能手機、PC和智能穿戴等代表性產品出貨量呈不同幅度增長，PC相關終端品牌廠商經營壓力緩解；手機和智能穿戴類終端品牌廠商通過調整經營策略、優化成本費用支出等方式抵禦市場波動，大部分終端企業盈利同比改善；AI等技術創新有望成爲消費電子市場新的增長動力。
隨着終端需求溫和復甦，產業鏈內各細分行業整體經營壓力有所緩解，終端對ODM模式認可度持續提升，但盈利空間進一步壓縮；頭部模組企業壓力緩解，整體行業仍在低位運行，面臨一定經營壓力；電池和PCB領域應用領域較廣，行業整體較爲穩定，在AI帶動下，封裝基板產業恢復增長，但面臨結構性差異；半導體觸底回升，價格上漲帶動產業鏈各環節業績好轉，投資趨於理性，加速行業回暖。
2024年1~6月，受終端需求回暖等因素影響，消費電子產業鏈樣本企業收入規模恢復增長，盈利水平有所改善，其中面板和模組行業樣本企業盈利改善幅度較大，ODM行業利潤降幅較大，盈利空間進一步壓縮；半導體企業庫存週轉有所改善，模組企業運營效率仍處於較低水平；產業鏈經營活動獲現情況下滑，營運資金需求增加帶動產業鏈內樣本企業總債務規模仍繼續增長，償債指標有所弱化，但產業鏈整體對行業復甦情況保持謹慎，投資趨於理性。
主要關注因素
消費電子產業鏈長且涉及範圍廣，上游涉及芯片、面板、攝像頭模塊、電池、PCB等元器件及電子零部件和操作系統開發，中游包括整機組裝廠商，下游主要爲終端品牌廠商。各細分子行業的業務模式及財務表現有所差異。2024年以來在全球經濟增長乏力、地緣政治緊張及通脹等潛在不利因素未完全消除的大背景下，消費電子產業鏈整體仍面臨挑戰，但在生成式AI等創新技術和大衆市場需求復甦的推動下，行業正逐步進入“復甦期”，本文將從主要終端產品市場需求變化爲起點，分析其對產業鏈各環節經營策略調整、財務指標的影響程度及信用風險情況。本文財務分析中選用的樣本企業系國內上市及發債企業中與消費電子產業鏈相關企業，共計74家。
2024年上半年消費電子市場需求溫和復甦，全球智能手機、PC和智能穿戴等代表性產品出貨量呈不同幅度增長，PC相關終端品牌廠商經營壓力緩解；手機和智能穿戴類終端品牌廠商通過調整經營策略、優化成本費用支出等方式抵禦市場波動，大部分終端企業盈利同比改善；AI等技術創新有望成爲消費電子市場新的增長動力。
消費電子指滿足消費者日常使用需求的電子設備，目前最具代表性、人均普及率最高且市場規模佔比較大的消費電子終端產品[1]主要包括手機、PC、智能穿戴設備，消費電子行業發展水平與社會經濟發展、技術進步密不可分。2022年以來受經濟復甦不及預期、全球通脹及地緣政治因素影響，消費需求弱化導致換機動力不足、換機週期拉長，手機及PC市場連續多個季度同比下滑；隨着廠商改善庫存的效果顯現，AI等新技術的應用，疊加各廠商推出新品，消費情緒得到改善，自2023年第四季度以來全球智能手機市場實現連續三個季度正增長，2024年1~6月，全球智能手機出貨量達5.75億臺，同比增長7.66%。PC方面，在新的換機週期及AI創新功能的帶動下，2024年以來全球PC市場出貨量迎來連續兩個季度正增長，2024年1~6月，全球PC市場出貨量達1.25億臺，同比增長5.23%；其中2024年第二季度，AI PC出貨量爲880萬臺，佔當季PC出貨量的約14%。
可穿戴設備主要包括無線耳機、智能腕戴產品等，自2011年起走進消費者視野，經過多年市場滲透率快速攀升後，在2022年可穿戴設備出貨量增速由正轉負後，目前處於緩慢恢復階段。根據IDC數據，2024年一季度全球可穿戴設備出貨量1.1億臺，同比增長8.8%。可穿戴腕帶設備方面，根據Canalys數據，2024年第一、第二季度全球可穿戴腕帶設備出貨量分別爲4,120萬臺和4,430萬臺，同比基本保持穩定，其中基礎手錶繼續引領增長，第二季度出貨量同比增長6%，市場佔比達到48%，創歷史新高；而功能類似的基礎手環市場出貨量延續下行趨勢，同比下滑14%。2024年第二季度，全球個人音頻市場(包括TWS、無線頸掛式二級和無線頭戴式耳機)總出貨量達到1.1億部，同比增長10.6%，其中TWS和無線頭戴式耳機出貨量分別爲7,700萬部和1,500萬部，是個人音頻市場增長的主力；同時，OWS(開放式耳機)成爲TWS以外新的增長點。
分區域來看，各地區不同消費電子產品出貨情況仍有所分化，但整體表現好於去年同期。手機方面，2024年一、二季度全球手機出貨量增速分別爲7.74%和7.58%，中國市場在第二季度表現略好於全球平均水平；非洲市場受地緣政治局勢持續緊張以及選舉相關的政治穩定性影響，之前兩位數的強勁復甦有所放緩，但仍保持6%的同比增長；歐洲、拉美、中東及東南亞市場手機出貨量增幅超過全球平均水平；受高溫及季節性低迷影響，印度成爲僅有的手機出貨量下滑區域，二季度出貨量同比下降2%。PC方面，得益於銷售旺季，美國PC出貨量達到近年來最高水平，超過1,800萬臺，同比增長3.4%；中國市場仍較爲疲軟，並抵消了其他亞太區域市場增長，亞太市場整體同比下降2.2%；歐洲、中東、非洲PC市場實現連續三個季度增長，二季度同比增4.8%。可穿戴設備方面，根據IDC數據，中國市場在2024年第一季度實現強勁增長，同比增長36.2%，增速是全球市場的4倍；印度是僅次於中國的第二大可穿戴設備市場，在經過多個季度強勁增長後，可穿戴設備市場有所下滑，其中2024年第二季度，印度智能手錶出貨量同比下降27.4%。
行業競爭方面，手機、PC行業集中度很高，2024年1~6月，手機前五大終端品牌廠商市場份額佔比仍保持在65%以上，頭部廠商的市佔率均略有下降但行業地位相對穩固；傳音依託於調整業務佈局與產品結構、開拓新興市場以及渠道商補庫存，自2023年進入市佔率排名前五後表現較爲穩定，相較於頭部廠商，VIVO、傳音、OPPO三家廠商在有限的需求市場中競爭更爲激烈市佔率水平不相上下。
PC方面，2024年1~6月，PC前五大終端品牌廠商地位穩固，市場佔比仍保持在70%以上，排名相對穩定。可穿戴設備行業集中度相對適中，2024年第二季度，可穿戴腕帶設備前五名廠商市場份額合計超50%，蘋果在智能手錶市場出貨量有所下滑，但仍以17.40%的市場份額排名第一，得意於在基礎手錶和智能手錶雙市場表現，華爲的市場份額排名上升至第二位，小米表現穩健排名第三，受印度智能手錶市場大幅下滑影響，Fire Boltt出貨量跌出前五。TWS方面，2024年第二季度，蘋果出貨量有所下滑，但仍以21.90%的市佔率居首，此外華爲在二季度出貨量進入前五，市場份額4.8%。
從終端品牌廠商的經營情況來看，2024年上半年，市場需求有所恢復，終端廠商庫存情況持續改善，全球大部分終端品牌廠商收入及利潤均有改善，但改善程度有所分化，主要受自身經營策略、業務佈局多樣性程度、目標區域市場差異等因素影響。2024年上半年，PC類產品爲主的廠商如聯想、宏碁、惠普等品牌廠商收入業績增速情況相對低於其他品類廠商，手機和智能穿戴類品牌廠商則經營業績同比改善程度更爲明顯。
同時，2024年上半年終端產品產銷量亦有改善跡象，但是產銷率仍有待提高(根據公開數據，2024年上半年中國智能手機產量爲3.87億部，出貨量爲1.39億部， 2023年同期分別爲3.79億部和1.24億部)，短期內成品庫存積壓情況仍有待化解。此外，爲鞏固自身競爭優勢，終端廠商科技研發支出仍保持一定力度。
隨着終端需求溫和復甦，產業鏈內各細分行業整體經營壓力有所緩解，終端對ODM模式認可度持續提升，但盈利空間進一步壓縮；頭部模組企業壓力有所緩解，整體行業仍在低位運行，面臨一定經營壓力；電池和PCB領域應用領域較廣，行業整體較爲穩定，在AI帶動下，封裝基板產業恢復增長，但面臨結構性差異；半導體觸底回升，價格上漲帶動產業鏈各環節業績好轉，投資趨於理性，加速行業回暖。
從產業鏈內主要細分行業的最新情況來看，整機組裝方面，憑藉突出的規模效應、極致的成本控制、高效率生產與技術複用等特點，該模式在生產中低價格段機型方面具有相對優勢，被更多終端品牌廠商青睞，近年來滲透率逐步上升。2024年上半年，在消費電子需求緩慢復甦的背景下，ODM廠商營收表現改善，但受品牌廠商“以價換量”政策以及供應端價格上漲影響，ODM廠商盈利空間被進一步壓縮，毛利率有所降低。爲改善盈利情況，ODM廠商以手機爲主向對智能硬件全品類推廣ODM模式的方向發展，高端手機、AIoT、汽車電子以及AI相關產品是ODM廠商提升盈利能力的主要方向。2024年上半年ODM主要廠商在鞏固原有手機、PC和智能穿戴類品牌客戶訂單份額的同時，積極加大對汽車電子、AIoT、服務器等新智能硬件產品品類的研發投入及客戶拓展，主流ODM廠商取得一定成果，但低毛利的手機相關業務仍佔比較高。
模組方面，隨着消費電子終端需求逐漸回暖，2024年以來模組廠商經營壓力有所緩解，整體業務規模增長帶動產線產能稼動率提升，其中頭部廠商首先受益，經營業績表現較好，其他模組廠商業務雖有所增長但幅度較小，仍存在一定經營壓力。模組環節技術壁壘較低，行業競爭激烈，產業鏈上下游對模組端盈利空間的擠壓效應顯著，模組企業整體運營效率較低，同時面板等行業技術逐步成熟以及加工方式變化對模組行業提出更高要求，缺乏核心競爭優勢的模組企業仍面臨較大的經營壓力。
電池和PCB屬於產業鏈內經營穩健度較高的業務板塊，因技術門檻較高且對上下游具有一定控制力，疊加產品應用範圍並不侷限於消費電子領域，可分散單一行業波動風險。2024年以來鈷、碳酸鋰、鎳等主要原材料價格延續下行趨勢，推動電池廠商盈利能力提升，同時，儲能業務保持良好增長勢頭爲電池行業規模擴張提供增量。PCB方面，2024年上半年，由於需求逐步恢復、庫存改善，行業呈現復甦跡象，根據Prismark估算，2024年PCB市場整體將實現正增長，預計總產值730.26億美元，同比增長約5.0%。AI服務器、數據存儲、通信、新能源、智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業長期的重要增長驅動力。其中，AI及新一代信息技術對於高算力和高速網絡通信的需求呈高增長態勢，驅動了下游市場對於大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的快速增長，對高端芯片和先進封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球封裝基板產業恢復增長，但仍面臨結構性差異，2024年上半年高階算力芯片及存儲芯片產量提升，相關領域封裝基板產品需求同比有所恢復；其他細分領域如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬芯片等需求或有所回落，間接影響對應封裝基板產品市場增長。
從半導體領域來看，手機、PC和智能穿戴類產品中主要涉及芯片、顯示面板兩類，上述核心器件對整機的性能影響大且BOM成本佔比較高。芯片方面，2022年下半年起半導體行業進入下行週期，由於終端客戶要求供應商延遲或減少零部件供貨，芯片廠商庫存出現積壓，供需關係快速逆轉。進入2024年以來電子消費需求逐步恢復，行業景氣度有所回升，行業庫存調整接近尾聲、終端產品需求正在逐漸回暖，2024年上半年芯片價格整體呈上升態勢，尤其是標準化程度更高的存儲芯片，根據公開數據，2024年第一季度，DRAM芯片合約價格上漲超20%，NAND閃存漲幅爲3%-28%。第二季度DRAM合約價的季漲幅預計將上修至13%-18%，NAND Flash合約價的季漲幅同步上修至約15%-20%。
從芯片產業鏈環節來看，除上游半導體材料環節復甦相對滯後，行業利潤中位數仍呈下行態勢、盈利修復程度不明顯外，設計、晶圓製造、封測、半導體設備等環節公司業績均出現明顯好轉。從芯片行業資本支出方面來看，2024年上半年中國半導體項目投資金額約爲5,173億元人民幣，同比下降37.5%，其中材料、設計、封測和設備分別佔投資金額的12.6%、21.3%、13.6%和4.8%(CINNO)，投資金額持續減少且未出現轉向跡象，企業投產趨於理性，有助於進一步加快庫存出清、加速行業轉暖。
顯示面板方面，AMOLED已逐步成爲中高端移動電子設備面板應用的主要技術，在手機領域滲透率已增長至近61%，同比提升10個百分點，受需求改善、設備更新、技術滲透率提升等因素營銷，2024H1全球AMOLED智能手機面板出貨量約4.2億片，同比增長50.1%，價格方面企穩回漲，剛性AMOLED面板上半年累計漲幅達到了10%。投資力度方面，面板廠商產線投建節奏仍持續放緩，但仍持續加大在前瞻性技術和產品技術方面的研發力度。
受終端需求回暖等因素影響，消費電子產業鏈樣本企業收入規模恢復增長，盈利水平有所改善，但經營獲現水平有所下降，其中面板和模組行業樣本企業盈利改善幅度較大，ODM行業利潤降幅較大，盈利空間進一步壓縮；半導體企業庫存週轉有所改善，模組企業運營效率仍處於較低水平。
從營業收入來看，2024年上半年，受終端需求有所恢復及產業鏈去庫存等因素影響，終端品牌廠商表現顯著好於去年同期，總體收入規模大幅增長約22.01%。在終端品牌廠商帶動下，消費電子產業鏈樣本企業總體收入恢復增長，增幅約11.02%。其中，模組行業樣本企業收入增幅最高約38.97%，在終端需求緩慢恢復的情況下，頭部企業憑藉競爭優勢實現較大幅度業績增長，其他模組廠商業績雖同比改善，但幅度較小，仍面臨着一定經營壓力。ODM、PCB和半導體行業樣本企業收入增幅達到兩位數，ODM和半導體樣本企業收入增長主要受益於終端需求恢復增長，其中半導體樣本企業因所處產業鏈環節不同，需求傳導存在一定滯後，收入表現有所差異；PCB行業樣本企業收入整體保持增長，其中在AI技術帶動下，涉及的封裝基板產品需求恢復情況好於其他產品，相關樣本企業收入增長好於平均水平；面板和電池樣本企業收入小幅增長，其中面板樣本企業收入主要受價格回升影響，電池樣本企業產品應用領域廣泛，整體經營表現穩健，電子零部件樣本企業因產品不同收入表現呈現分化，但受終端需求回升影響，整體收入保持小幅增長。
毛利率方面，2024年1~6月，隨着產品價格回升，面板和半導體行業樣本企業毛利率水平有所回升；模組樣本企業營業毛利率仍處下行趨勢，但下降幅度有所收窄；ODM樣本企業，受品牌廠商價格策略及原材料價格上漲影響，營業毛利率均值下滑4.23個百分點；其他子行業樣本企業毛利率波動較小。
研發技術爲科技型企業可持續發展的生命線，2024年上半年，消費電子產業鏈內樣本企業研發投入規模保持增長，增速略有回升，除面板行業研發費用基本持平外，其他子行業樣本企業研發費用均有所增長；研發費用率方面，隨着營業收入整體呈增長趨勢，各子行業研發費用率呈下降趨勢，除面板和模組降幅略大外，其他子行業樣本企業研發費用率基本保持穩定。
具體來看，由於行業技術壁壘高、研發人才及材料設備等資金投入更大，面板和半導體行業樣本企業的研發費用率平均值較高，2024年上半年分別爲7.01%和11.48%，面板及模組行業研發費用保持穩定，受收入變動影響研發費用率有所下降，其中模組企業研發費用率平均值爲4.19%，在所有子行業中最低，其餘子行業平均研發費用率均在6%左右。在營業收入增長的帶動下，樣本企業期間費用率整體呈下降趨勢。
盈利方面，2023年，消費電子產業整體處於低谷，淨利潤是受衝擊最大的財務指標，2024年以來，隨着產業鏈進入“復甦期”，總體淨利潤較上年同期大幅增長20.55%，但各子行業淨利潤表現出現分化。ODM樣本企業受上下游擠壓利潤空間影響，2024年上半年淨利潤整體下滑37.95%；面板行業受價格回升影響，樣本企業虧損規模同比大幅降低；模組行業在頭部企業盈利改善的帶動下，整體扭虧爲盈；PCB和電子零部件樣本企業隨着終端需求回暖，盈利水平均有所增長；半導體和電池行業樣本企業盈利水平略有下降，中期半導體盈利降幅較大，主要系部分樣本企業新增產線折舊攤銷增加影響。
營運效率方面，ODM和麪板行業樣本企業的存貨週轉率在產業鏈內處於較優水平，2024年上半年，除ODM樣本企業存貨週轉效率略有下降外，其餘子行業樣本企業存貨週轉率均爲同比上升；半導體企業存貨週轉率有所改善，但仍在產業鏈中處於最低水平，仍需關注下半年半導體行業庫存消化及存貨跌價損失。應收賬款週轉方面，因行業集中度較高及技術壁壘較強等，半導體和麪板樣本企業在產業鏈內話語權相對較高，上述子行業平均應收賬款週轉率較快，均在3次以上，2024年上半年隨着上述行業樣本企業業績承壓，其進一步加大客戶回款力度，應收賬款週轉率均同比提升。ODM樣本企業平均應收賬款週轉率也較高，但其下游終端品牌客戶對賬期的要求更苛刻，仍存在資金佔用，2024年上半年應收賬款週轉率同比下降。模組行業則由於產品可替代性高，對下游客戶的訂單依賴程度較高，賬期相對寬鬆，應收賬款週轉率處於產業鏈最低水平。
獲現能力方面，不同於淨利潤大幅增長，2024年1~6月，消費電子產業鏈樣本企業經營活動淨現金流下降10.54%。終端需求的恢復直接帶動了品牌廠商收入增長，其經營活動淨現金流亦同步增長，產業鏈子行業中，除面板行業外，其餘子行業經營活動淨現金流均呈現不同程度下滑，在整體經濟弱復甦的環境下，品牌廠商更加註重現金流情況，進而壓縮了產業鏈其他行業獲現情況；面板行業高度集中，樣本企業話語權較強，在收入增長帶動下，經營活動淨現金流保持增長；其他子行業中，特別是模組、電池和電子零部件等充分競爭行業，雖經營業績好轉，但經營活動獲現情況同比下滑，資金壓力有所加大。
2024年以來消費電子產業鏈經營活動獲現情況下滑，導致營運資金需求增加帶動產業鏈內樣本企業總債務規模仍繼續增長，財務槓桿小幅上升，償債指標有所弱化，但產業鏈總體投資趨於理性，需求有所減少，償債風險仍處於可控範圍。
資本開支方面，2024上半年，國產化替代持續推進，同時高端芯片等仍存在進口限制，消費電子產業鏈內製造環節仍保持較大規模資本開支；其中，半導體及面板樣本企業資本開支規模最高。但產業鏈整體對行業復甦保持謹慎態度，投資趨於理性，除半導體行業樣本企業資本開支仍保持大幅增長外，消費電子產業鏈其他子行業資本開支規模同比均有不同程度的下降，其中ODM、模組和PCB行業樣本企業資本開支降幅較爲明顯，OMD和PCB主要由於市場環境不明朗且現有產能較充足，廠商出於謹慎性考慮，投資節奏有所放緩；模組處於產能過剩行業，近年資本開支規模較小且持續下滑，投資內容主要系技術改造及老舊設備的更替。
財務槓桿方面，樣本企業在經營獲現能力弱化的背景下，企業營運資金需求增加，使得2024年6月末消費電子產業鏈樣本企業債務規模同比增長8.26%至8,857.74億元，但在終端需求弱復甦的情況下、除半導體行業外，其餘子行業樣本企業投資更爲謹慎，資本開支規模有所減少，相應的債務性融資縮減使得總債務增速同比下降3.18個百分點，平均總資本化比率同比略增0.85個百分點。除半導體行業外，2024年上半年，其餘子行業資本支出均有所下降，相應債務規模增幅降低；得益於很強的產業政策支持及良好的融資環境，半導體行業樣本企業仍維持較大規模的資本支出，但其股權融資佔比高，其財務槓桿處於產業鏈內較低水平。ODM行業財務槓桿水平同比下降較爲明顯，主要由於樣本企業龍旗科技於2024年上半年上市，權益規模大幅增長所致。電池樣本企業資產負債率與總資本化比率之差較大，主要系該子行業使用票據付款的情況較多所致，2024年6月末電池樣本企業總資本化比率同比略降0.24個百分點。
債務結構方面，截至2024年6月末，模組、電池和電子零部件行業樣本企業短期債務佔比均值較2023年末有所下降，其他產業鏈行業樣本企業短期債務佔比均值均有所上升，債務結構有所弱化。面板行業屬於重資產行業，樣本企業債務規模較大，2024年上半年現金流有所好轉，但貨幣資金及經營活動現金流對短期債務的覆蓋能力較弱，但備用流動性較充足，可保障短期債務正常到期接續；除面板行業外，其餘子行業樣板企業在2024年上半年經營活動現金流均呈不同程度下滑，經營活動淨現金流對短期債務的覆蓋能力均有所下滑，除半導體和電子零部件外，其他子行業經營活動淨現金流均無法覆蓋短期債務。
整體來看，消費電子產業鏈樣本企業償債指標有所弱化，但隨着下半年消費電子需求旺季到來，新產品及新技術推出，產業鏈經營業績有望持續好轉，疊加外部市場環境改善，整體償債風險仍處於可控範圍。
