格隆匯9月9日|台積電(TSM.US)美股盤前升1.93%,報159.84美元。消息面上,據《韓國經濟日報》,台積電生態系統和聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin上週在Semicon Taiwan 2024論壇上表示,三星和台積電正在聯手生產無緩衝高帶寬內存(HBM)。三星與台積電的合作將提供英偉達he 谷歌等客户要求的“定製芯片和服務”。與現有型號相比,無緩衝HBM4的能效將提高40%,延遲可降低10%。HBM已被廣泛用於AI計算。
格隆匯9月9日|台積電(TSM.US)美股盤前升1.93%,報159.84美元。消息面上,據《韓國經濟日報》,台積電生態系統和聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin上週在Semicon Taiwan 2024論壇上表示,三星和台積電正在聯手生產無緩衝高帶寬內存(HBM)。三星與台積電的合作將提供英偉達he 谷歌等客户要求的“定製芯片和服務”。與現有型號相比,無緩衝HBM4的能效將提高40%,延遲可降低10%。HBM已被廣泛用於AI計算。