FX168財經報社(亞太)訊 荷蘭政府上週五(9月6日)表示，將擴大對ASML旗下1970i和1980i深紫外(DUV)浸沒式光刻設備的出口許可要求，使其規則與美國2023年單方面對這些機器實施的出口限制保持一致。中國商務部表態，堅決反對美國脅迫相關國家採取行動。
中國商務部週日在聲明中表示，中方對荷蘭政府擴大對ASML控股芯片製造設備出口管制的決定表示不滿。
香港《南華早報》(SCMP)報道，中國方面一再批評華盛頓向荷蘭和日本等盟友施壓，要求其加入針對中國獲取尖端芯片和芯片製造設備的出口管制的策略。
中國商務部在迴應荷蘭政府聲明時表示：「近年來，美國爲維護全球霸權，不斷脅迫有關國家加強半導體及相關設備的出口管制措施，中方對此堅決反對。」
該部還呼籲荷方不要濫用出口管制，避免採取損害中荷半導體合作的舉措，維護「中荷企業的共同利益」。
(來源:SCMP)
Asia Financial報道，儘管中國已成爲ASML產品的重要買家，佔今年第一季其銷售額的近50%，但ASML仍然是歐洲最有價值的科技公司。
其在光刻系統領域的主導地位也使ASML成爲計算機芯片製造商最大的設備供應商，儘管ASML在DUV領域有一些競爭對手，包括日本的佳能和尼康，但ASML在EUV市場幾乎壟斷，沒有重大的直接競爭對手。
因此，其對芯片產業的影響力目前還難以撼動。
中國方面正向半導體行業投入數百億美元，作爲其發展未來經濟「新生產力」的承諾的一部分。 這筆資金意味着，儘管中芯國際和華爲等大型芯片公司在使用較舊的DUV機器生產先進芯片時面臨產量低和成本高昂的問題，但他們仍然成功取得了重大進展。
據東京一家公司的分析，中國目前的芯片產能僅比全球領先的合約芯片製造商臺灣台積電落後3年。
日本《日經亞洲》(Nikkei Asia)在8月31日報道稱，對中國當前半導體技術的分析顯示，中國芯片實力已接近落後行業領袖臺積電(TSMC)三年的水平，這表明美國阻止北京開發尖端芯片的努力存在侷限性。
2023年，ASML還對新的芯片限制措施對其業務的風險提出了警告，原因是「擁有雄厚財力的新競爭對手，以及在地緣背景下受自給自足野心驅使的競爭對手」。
荷蘭首相迪克·紹夫(Dick Schoof)早些時候表示，他仍在評估針對中國對ASML實施新限制措施所帶來的後果。