智通財經APP獲悉，長城證券發佈研報稱，24Q2全球半導體市場規模約1499億美元，同比增長18%，環比增長6%。若剔除存儲芯片市場，24Q2全球半導體市場規模約1088億美元，同比增長僅4%，環比僅增長1%，由此可見，下游需求復甦仍疲弱。據統計，SW半導體公司24Q2存貨天數約169天，環比下降10天，其中邏輯IC和信號鏈芯片庫存天數環比下降最爲顯著。隨着三季度迎來消費電子傳統旺季及下半年端側AI陸續推出，預計庫存天數將繼續改善。
長城證券主要觀點如下：
24Q2全球半導體市場同比+18%，除存儲外同比僅+4%，下游需求緩慢復甦。24Q2全球半導體市場規模約1499億美元，同比增長18%，環比增長6%。若剔除存儲芯片市場，24Q2全球半導體市場規模約1088億美元，同比增長僅4%，環比僅增長1%，由此可見，下游需求復甦仍疲弱。
需求緩慢復甦，24Q2晶圓廠稼動率環比小幅+0.6pct至83.6%，處歷史低位。半導體下游需求緩慢復甦下，24Q2全球晶圓廠產能利用率環比小幅提升0.6pct至83.6%，仍低於歷史平均水平的85.3%。晶圓代工龍頭臺積電/中芯國際指引24Q3營收中值環比+9.5%/+14.0%。先進製程需求持續強勁，且地緣政治影響下本地化需求加速，預計Q3晶圓廠稼動率有望繼續提升。
24Q2消費/電腦領域專用芯片表現亮眼，手機專用芯片市場規模則環比下降。24Q2存儲/Micro/邏輯/模擬芯片市場規模分別環比+26%/+4%/+2%/-1%，存儲芯片需求持續強勁，Micro/邏輯芯片環比有所改善，模擬市場仍承壓。從下游應用領域看，消費電子/電腦領域專用芯片表現亮眼，市場規模分別環比+9%/9%，手機領域專用芯片則環比-7%，下游需求復甦仍較爲緩慢。
HBM供不應求&企業級SSD訂單增加，24Q2存儲ASP環比+21%，模擬仍承壓。24Q2全球半導體價格指數約98.18，環比下降4%，主要系模擬芯片價格承壓。具體看，24Q2存儲及Micro單價環比+21%/+6%，其中存儲芯片價格延續漲勢系HBM供不應求及企業級SSD訂單增加。而邏輯及模擬ASP環比-8%/-13%，其中模擬芯片價格仍處於底部區間主要系行業競爭激烈。
24Q2SW半導體庫存天數環比-10天，設備和邏輯IC環比改善最爲顯著。電子行業景氣度上升，24Q2日本集成電路存貨率指數約120.90，環比下降7.50。同時，據長城證券統計，SW半導體公司24Q2存貨天數約169天，環比下降10天，其中邏輯IC和信號鏈芯片庫存天數環比下降最爲顯著。隨着三季度迎來消費電子傳統旺季及下半年端側AI陸續推出，預計庫存天數將繼續改善。
手機/PC需求溫和復甦，端側AI一觸即發，關注AI產業鏈&龍頭低估公司
端側AI一觸即發，擁抱第四次工業革命，關注AI產業鏈相關公司，相關公司包括芯原股份(688521.SH)(IP授權&芯片量產)、兆易創新(603986.SH)(存儲)、江波龍(301308.SZ)(存儲模組)、瀾起科技(688008.SH)(存儲接口芯片)、希荻微(688173.SH)(電源管理芯片)、長電科技(600584.SH)(先進封裝)等。
手機和PC等消費電子弱復甦，看好“困境反轉&龍頭低估”企業，相關公司包括卓勝微(300782.SZ)(射頻前端芯片)、韋爾股份(603501.SH)(CMOS傳感器)、聞泰科技(600745.SH)(IDM+手機ODM+光學模組)、北京君正(300233.SZ)(車規級芯片)、時代電氣(688187.SH)(功率半導體)等。
風險提示：下游需求不足風險；地緣政治風險；核心競爭力風險；估值風險等。