智通財經APP獲悉，德邦證券發佈研報稱，以申萬模擬+數字芯片設計公司(剔除近8個季度有數據缺失的公司)爲整體口徑，24H1，IC設計板塊實現營業收入898.0億元，yoy+33%；利潤方面，IC設計板塊實現歸母淨利潤66.5億元，yoy+265%；存貨方面，IC設計公司存貨規模在二季度出現高個位數的環比增長，這可能是由於各公司開始爲三季度的傳統旺季備貨。半導體行業自2023年起開始漫長的去庫存週期，經過超過一年的庫存去化，目前下游庫存已基本恢復正常，部分市場已經迎來或即將迎來需求復甦。
德邦證券主要觀點如下：
IC設計板塊24H1業績向好
以申萬模擬+數字芯片設計公司(剔除近8個季度有數據缺失的公司)爲整體口徑，24H1，IC設計板塊實現營業收入898.0億元，yoy+33%。其中數字芯片設計公司實現營業收入681.5億元，yoy+36%；模擬芯片設計公司實現營業收入216.5億元，yoy+24%。利潤方面，IC設計板塊實現歸母淨利潤66.5億元，yoy+265%，其中數字芯片設計公司65.2億元，yoy+174%，模擬芯片設計公司歸母淨利潤總和扭虧，由-5.6億元增長至1.3億元。
單季度來看，IC設計板塊業績均在二季度明顯改善。其中數字芯片設計公司Q2營收總和373.3億元，qoq+21%；歸母淨利潤總和38.8億元，qoq+47%；毛利率(市值加權)44.4%，環比提升0.7pct；毛利率(算數平均)35.7%，環比提升0.1pct。模擬芯片公司Q2營收總和115.4億元，qoq+14.2%；歸母淨利潤總和2.46億元，環比提升3.60億元，扭虧爲盈。毛利率(市值加權)39.8%，環比提升0.4pct；毛利率(算數平均)36.9%，環比提升0.3pct。
庫存去化進展顯著
存貨方面，IC設計公司存貨規模在二季度出現高個位數的環比增長。其中數字芯片公司存貨總額585億元，qoq+7.4%；模擬芯片公司存貨總額141億元，qoq+6.4%；這可能是由於各公司開始爲三季度的傳統旺季備貨。
存貨週轉天數方面，數字芯片公司Q2存貨週轉天數(市值加權)爲377天，環比提升23天，主要受一些大市值公司的極端值影響，如寒武紀Q2存貨週轉天數1248天，環比提升304天；若以算數平均衡量，模擬芯片公司Q2庫存週轉天數爲295天，環比減少14天。模擬芯片公司Q2存貨週轉天數(市值加權)和存貨週轉天數(算數平均)分別爲224天和238天，分別環比減少16天與31天，庫存去化明顯。
行業景氣度復甦，關注下游催化事件
半導體行業自2023年起開始漫長的去庫存週期，經過超過一年的庫存去化，目前下游庫存已基本恢復正常，部分市場已經迎來或即將迎來需求復甦，具體來看：消費電子率先完成庫存去化，並在今年一季度開啓復甦。光伏儲能仍然處於低位，但庫存逐步消耗，Q2開始也逐漸看到積極變化。工業及汽車端庫存持續去化，恢復到正常的穩健增長狀態，IDC也預計工業和汽車市場在24年上半年優先調整庫存，將在第三季度開始迎來反彈。
此外，電子行業下半年催化事件較多，如：蘋果及華爲均將於9月發佈新品，華爲及海思全聯接大會也將於9月舉辦，建議關注行業重點事件對市場的催化作用。
風險提示：下游市場需求增長不及預期；行業競爭加劇、宏觀經濟波動。