智通財經APP獲悉，集邦諮詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已迴歸健康水平，客戶陸續啓動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值環比增長9.6%至320億美元。
從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次爲TSMC(臺積電)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國際 (HK:0981))、UMC(聯電)與GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中，VIS(世界先進)受惠DDI(顯示驅動芯片)急單及PMIC(電源管理芯片)紅利帶動出貨增長，排行升至第八位；PSMC(力積電)、Nexchip(合肥晶合)則分別降至第九和第十位。排行依次爲HuaHong Group(華虹集團)、Tower(高塔半導體)、VIS、PSMC與Nexchip。
臺積電(TSM.US)
TSMC由於Apple(蘋果)進入備貨週期，且AI 服務器相關HPC(高性能計算)需求增長，第二季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加，營收季增10.5%，達到208.2億美元，市佔率穩居62.3%。
三星(Samsung)
Samsung晶圓代工業務第二季在Apple iPhone新機備貨及相關IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推動下，營收季增14.2%，達到38.3億美元，市佔穩定落在11.5%排行第二。
中芯國際(00981)
SMIC受中國618銷售季的帶動，消費性終端周邊IC 需求強勁，第二季晶圓出貨季增17.7%，營收季增8.6%，達到19億美元，市佔率爲5.7%，穩居第三名。
聯電(UMC.US)
UMC 第二季同樣因部分年中消費季急單支持，尤其是TV相關IC較顯著，以及消費性電子所需低階MCU(微控制器)等帶動，晶圓出貨略增2.6%，營收季增1.1%至17.6億美元，市佔率爲5.3%，排行第四。
格芯(GlobalFoundries)
GlobalFoundries第二季晶圓出貨較前季改善，儘管部分與ASP(平均銷售價格)下滑相抵，營收仍小幅季增5.4%，達到16.3億元，市佔率爲4.9%，位居第五。
華虹集團(HuaHong Group)
HuaHong Group則受到年中促銷季急單效應影響，產能利用與出貨表現均較前季有所增加，營收季增5.1%，達到7.1億美元，市佔率爲2.1%，排名第六。
高塔半導體(Tower)
Tower第二季受惠於總晶圓出貨和產品組合方面有所改善，營收季增7.3%，達到3.5億美元，市佔率爲1.1%，排名第七。
世界先進(VIS)
VIS第二季在618消費季備貨急單及PMIC客戶增加的推動下，產能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%，營收季增11.6%，達到3.4億美元，市佔率爲1%，排名超越PSMC、Nexchip躍居第八名。
力積電(PSMC)
PSMC存儲器業務投片陸續復甦，邏輯芯片代工則尚無明顯起色，第二季營收小幅季增1.2%，達到3.2億美元，市佔率爲1%，排行第九。
合肥晶合(Nexchip)
Nexchip第二季營收爲3億美元，較前季小幅季減約3.2%，市佔率爲0.9%，排行第十。
值得注意的是，在2023年第三季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service)，儘管自今年第一季起重新定義IFS營收，使得第一季與第二季營收分別達44億美元和43億美元，但其營業利益率於兩季分別虧損57%和66%，由於98-99%的營收均來自內部，僅約1%爲外部客戶營收(銷售設備材料與封測業務)，若僅評估來自外部客戶營收，則本季IFS上尚未躋身前十大晶圓代工排行之內。
集邦諮詢指出，第三季進入傳統備貨旺季，儘管全球總經狀態不明朗抑制消費信心，但下半年智能手機和PC/NB新品發佈仍能推動一定程度主芯片(SoC)與周邊IC需求；加上AI服務器相關HPC位在高速增長期，預期相關需求將持續至年底，甚至部分先進製程訂單已延續至2025全年，成爲支撐2024年產值增長關鍵動能。TrendForce集邦諮詢預期，由於第三季先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。
