智通財經APP獲悉，招商證券發佈研究報告稱，中共中央提出抓緊打造自主可控的產業鏈供應鏈。二十屆三中全會《中共中央關於進一步全面深化改革 推進中國式現代化的決定》中提到，健全提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產業鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業母機、醫療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業軟件、先進材料等重點產業鏈發展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。招商證券根據《決定》中提及的七個需要自主可控的產業鏈進行了梳理。
【集成電路】近年來，在國家政策的支持以及物聯網、新能源汽車、智能終端製造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產業市場規模顯著增長。 芯片製造：國產替代率較低但發展勢頭迅猛。目前製造環節先進製程良率有待提高，設備材料突破進展較快，EDA與IP核進展相對慢；射頻芯片：尚無完全國產化能力，射頻開關與LNA領域國內廠商涉足較早，技術水平較爲先進，濾波器有待突破；存儲器：我國DRAM先進製程距離龍頭大廠還有5-7年差距。NAND Flash進展相對較快，長江存儲與海外龍頭約有兩年差距；模擬芯片：我國自給率約爲12%，電源管理芯片方面我國企業開始逐漸佔據中小功率段的消費電子市場，信號鏈芯片領域，國內廠商產品接近國際先進水平；邏輯芯片：市場競爭格局高度集中，我國國產化進程緩慢，近兩年採用國產 CPU 的桌面和服務器產品發展迅速，但市場份額仍不足5% 。
【工業母機】工業母機即數控機牀，是一種裝有程序控制系統的自動化機牀。數控機牀較好地解決了複雜、精密、小批量、多品種的零件加工問題，是一種柔性的、高效能的自動化機牀，代表了現代機牀控制技術的發展方向，是一種典型的機電一體化產品。數控機牀上游供應商主要是傳動系統、數控系統、數控機牀主體及零部件等領域；中游則是各類機牀，主要包括金屬切削機牀、金屬成形機牀、特種加工機牀；數控機牀下游應用領域廣泛，包括航空航天、兵船核電、石油化工、汽車、3C等領域。目前高端產品極度依賴進口，國內缺乏高端產品功能部件配套能力。
【醫療設備】醫學影像設備是我國醫院醫療器械招標的主要部分。近年來，雖然醫療器械招標總金額時有波動，但醫學影像設備佔比均保持在高位，均超過60%。醫學影像設備產業鏈包括上游的設備原材料供應商及零部件生產商。包括電子製造、機械製造、特殊材料等。由於平板探測器、主磁體、超聲探頭等核心耗材關鍵技術複雜，大多由國際廠商所壟斷，也擁有較高的議價能力。中游爲成像設備的生產與銷售。下游則由醫療機構、體檢中心及第三方檢測機構和實驗室等需求方構成。
【分析儀器】分析儀器是用於測定物質的組成、結構等特性的儀器，是科學儀器的重要組成部分，具備複雜而精密的技術體系。分析儀器包括色譜、質譜、原子光譜、分子光譜、材料表徵、表面科學、生命科學儀器、實驗室自動化及軟件、通用分析儀和實驗室設備等。分析儀器行業產業鏈上游主要由進樣系統、離子源、分析器、檢測器等組成；下游應用領域廣泛，伴隨物理、化學、光學、生命科學等各學科領域分析技術的加速創新，實驗分析儀器目前已廣泛應用於生命科學、醫療健康、新型材料研究、新能源、航天和海洋探測、環境保護、食品安全等行業。目前我國分析儀器產品大量依賴進口，高端分析儀器國產化率極低。
【基礎軟件】數據庫：海外廠商仍佔據半數以上份額，國產替代部分廠商科研能力強勁，產品性能處世界前沿；操作系統：國產率不足5%，受限於兼容適配壁壘，國產替代進程相對緩慢；中間件：具備一定的國產替代能力，但以IBM和Oracle爲代表的龍頭企業仍佔中國中間件市場領導地位。
【工業軟件】CAX軟件：國產2D CAD在中低端市場替代能力不足，受制於軟件生態和技術水平，國產3D CAD、CAM和CAE軟件仍由歐美龍頭企業主導，國產替代進程緩慢； EDA軟件：海外廠商佔據市場壟斷地位，國產替代率低；生產控制類軟件：大中型PLC國產替代率低；DCS、SCADA國產化率均達50%及以上，二者有明顯行業特徵，前者集中於化工、石化和電力行業，後者集中於市政、基建行業； 製造執行類軟件MES: 國產替代趨勢明顯且潛力強勁，受限於利潤率和自動化程度，流程型行業應用市場國產替代率更高且更成熟；運營管理類軟件：EPR國產化率達到70%，高端技術和產品性能有待提升；CRM國產化率達到75%，呈現專業化和本地化部署發展特徵。網絡安全：網絡安全硬件、服務基本實現國產化。
【先進材料】碳纖維：我國企業產能擴張速度較快但核心技術缺失嚴重，高附加值的航空航天用碳纖維仍被“卡脖子”。汽車鋁板：我國企業核心設備與技術均需進口，高性能產品產能尚待提升。聚酰亞胺：產品多用於軍用領域，我國電子級PI薄膜質量落後於國際先進水平。SiC纖維：日美企業統治全球市場，我國第三代SiC纖維產業化處於起步階段。硅片：我國企業產能集中於6英寸硅片，12英寸大硅片國產化率較低。碳化硅：美國企業一家獨大，我們龍頭企業開始批量生產，進口依賴度度達80%。半導體濺射靶材: 日美廠家佔據壟斷地位，我國國產化率僅20%。尼龍66：己二腈國產替代進程加速，尼龍66行業有望迎來新發展週期。電子陶瓷：我國企業佔據中低端市場，陶瓷粉末技術有待突破，被日美卡脖子。光學膜：PVA膜、TAC膜、增亮膜、擴散膜等基膜被日韓企業卡脖子。光刻膠：我國半導體光刻膠國產化率2%，KrF、ArF光刻膠對外依賴最爲嚴重。