智通財經APP獲悉，根據集邦諮詢最新HBM報告，隨着AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM(高帶寬內存)容量也明顯增加。英偉達(NVDA.US)目前是HBM市場的最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。HBM3e 12hi是2024年下半年市場關注的重點。預計於2025年推出的Blackwell Ultra將採用8顆HBM3e 12hi，GB200也有升級可能，再加上B200A的規劃，因此，預估2025年12hi產品在HBM3e當中的比重將提升至40%，且有機會上升。
集邦諮詢表示，以英偉達Hopper系列芯片爲例，第一代H100搭載的HBM容量爲80GB，而2024年放量的H200則躍升到144GB。在AI芯片與單芯片容量的增長推動下，對產業整體的HBM的消耗量有顯著提升，2024年預估年增率將超過200%，2025年HBM消耗量將再翻倍。
據集邦諮詢近期供應鏈調查，英偉達規劃降規版B200A給OEM(原始設備製造商)客戶，將採用4顆HBM3e 12hi(12層堆疊)，較其他B系列芯片搭載的數量減半。TrendForce集邦諮詢指出，即使B200A的HBM搭載容量較小，仍不影響整體市場的HBM消耗量，因爲芯片選擇多元化，有助於提高中小客戶的採購意願。
2025年英偉達對HBM3e消耗比重有望破85%
集邦諮詢表示，雖然SK hynix(SK海力士)、Micron(美光科技)在2024年第二季開始量產HBM3e，但英偉達H200的出貨將帶動英偉達在整體HBM3e市場的消耗比重，預估2024年全年可超過60%。進入2025年，受到Blackwell平臺全面搭載HBM3e、產品層數增加，以及單芯片HBM容量的上升，英偉達對HBM3e市場整體的消耗量將進一步推升至85%以上。
隨着進入到HBM3e 12hi階段，技術難度也提升，驗證進度顯得更加重要，完成驗證的先後順序可能影響訂單的分配比重。目前，HBM的三大供應商產品皆在驗證中，其中Samsung(三星)在驗證進度上領先，並積極提高其市佔率。今年的產能大致確定，主要產能仍以HBM3e 8hi(8層堆疊)爲主，因此，HBM3e 12hi產出增長主要仍貢獻於2025年。