智通財經APP獲悉，三位知情人士表示，三星電子第四代高帶寬內存(HBM3)芯片已獲得英偉達(NVDA.US)批准，將首次在其處理器中使用。但三星的HBM3芯片目前只會用於英偉達複雜程度較低的圖形處理單元(GPU)H20，該芯片是基於美國的出口管制爲中國市場開發的。
知情人士稱，目前還不清楚英偉達是否會在其他人工智能處理器中使用三星的HBM3芯片，或者這些芯片是否需要在此之前通過額外的測試。
這些人士補充稱，三星尚未達到英偉達的第五代HBM3E芯片標準，對這些芯片的測試仍在繼續。由於未獲授權接受媒體採訪，這些知情人士拒絕透露姓名。英偉達和三星拒絕置評。
HBM是2013年首次推出的動態隨機存取存儲器(DRAM)，其芯片垂直堆疊，以節省空間和降低功耗。作爲人工智能GPU的關鍵組件，它有助於處理複雜應用程序產生的大量數據。
英偉達批准三星的HBM3芯片之際，人工智能的蓬勃發展催生了對複雜GPU需求的飆升，而英偉達和其他人工智能芯片組製造商正努力滿足這一需求。
目前HBM的主要製造商只有三家——SK海力士、美光科技(MU.US)和三星——由於HBM3也供不應求，英偉達迫切希望看到三星明確其標準，以多樣化其供應商基礎。
兩位消息人士稱，英偉達對HBM3的需求也將增加，因爲該領域領導者SK海力士計劃增加其HBM3E產量，減少HBM3產量。SK海力士對此拒絕置評。
外媒5月援引消息人士的話說，三星是全球最大的內存芯片製造商，自去年以來一直在尋求通過英偉達的HBM3和HBM3E測試，但由於熱量和功耗問題面臨重重困境。不過在5月報道發佈後，三星表示，由於散熱和功耗問題而未能通過英偉達測試的說法並不真實。
據兩位消息人士透露，三星最早可能在8月開始爲英偉達H20處理器提供HBM3。
H20是英偉達在2023年美國收緊出口限制後爲中國市場量身定製的三款GPU中最先進的一款。不過，與在非中國市場銷售的H100相比，H20的算力受到了顯著限制。
據外媒5月報道，今年開始交付時，H20的開局表現不佳，定價低於華爲生產的競品。但據不同的消息來源稱，目前H20銷售增長迅速。
與三星相反，SK海力士是英偉達的主要HBM芯片供應商，從2022年6月開始供應HBM3。該公司還從3月底開始向一家拒絕透露姓名的客戶供應HBM3E。消息人士稱，這些產品的發貨目的地是英偉達。此外，美光還表示，將向英偉達提供HBM3E。