智通財經APP訊，芯碁微裝(688630.SH)披露2024年半年度業績預告，公司預計2024年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤爲9888.05萬元至1.03億元，與上年同期相比，同比增加36.06%至41.06%。預計2024年半年度實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤爲9549.76萬元至9887.57萬元，與上年同期在相比，同比增加41.35%至46.35%。
公告顯示，在PCB領域，受益於大算力時代，產品升級&出口雙輪驅動，公司緊握行業升級及國產替代趨勢，從研發和擴產兩個維度加強PCB設備的產品升級，推動多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產品市場份額佔比不斷提升，同步加大高端阻焊市場的NEX系列直寫光刻設備的擴產。在泛半導體領域，公司持續多賽道拓展，豐富產品矩陣豐富，推進直寫光刻技術應用拓展不斷深化。今年先進封裝設備增速不錯，載板設備持續平穩增長，顯示設備今年也有不錯進展。