開源證券:半導體行業下游需求正逐步回暖 看好SoC、存儲芯片、半導體設備等

發布 2024-7-17 下午09:27
© Reuters.  開源證券:半導體行業下游需求正逐步回暖 看好SoC、存儲芯片、半導體設備等
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智通財經APP獲悉,開源證券發佈研究報告稱,半導體行業下游需求正逐步回暖,疊加AI創新刺激終端升級,臺股多個板塊營收景氣度已開始明顯上升,2024年半導體銷售額有望同比高增,晶圓代工環節,2024M6臺積電營收同比維持增長,公司2024Q2實際累計營收6735.1億新臺幣,同比+40.07%,環比+13.64%,超越預測區間上限。封測環節,日月光、力成2024M6營收同比持續改善。該行表示,看好SoC、存儲芯片、半導體設備等多個板塊公司業績的未來增長。

開源證券觀點如下:

上游製造:消費電子復甦,AI拉動先進製程及CoWoS需求提升

晶圓代工環節,2024M6臺積電營收同比維持增長,公司2024Q2實際累計營收6735.1億新臺幣,同比+40.07%,環比+13.64%,超越預測區間上限。據工商時報,法人預估公司2024Q2營收超指引預期主要來自於HPC需求強勁;並且在智能手機與HPC需求強勁下,2024Q3保持維持增長態勢。封測環節,日月光、力成2024M6營收同比持續改善,日月光投控表示2024年爲復甦年份,預計上半年去化庫存,下半年有望加速成長。此外,日月光、力成加速佈局先進封裝CoWoS產能,2024年資本開支創歷史新高。

設計:多板塊營收復蘇,需求復甦帶動庫存逐步去化

2024M6中國臺灣SoC廠商月度營收同比持續增長,該行看好手機新品陸續發佈、WiFi7持續滲透、新款AI服務器發佈帶來的SoC需求增量,下半年SoC板塊營收有望延續增長態勢;模擬與驅動方面,2024M6多數廠商營收同比增長,需求穩步回暖,出貨動能強勁;2024M6MCU廠商月度營收同比仍持續下降,該行看好下游渠道商與客戶庫存去化帶來的營收修復,下半年營收有望復甦。2024M6存儲板塊營收表現仍維持較高景氣度,多家公司業績同比高增。目前AI服務器帶動HBM和DDR5需求增長,三大原廠紛紛加註佈局,退出利基市場,未來該細分市場格局有望明顯優化,推動產品價格上行以及各廠商業績復甦。

消費電子及PCB等:多板塊營收同比高增,2024年展望樂觀

光學行業營收增長顯著,2024M6大立光和玉晶光營收同比增長率分別爲50%和35%,預計下半年將有更多新機型進行鏡頭升級,推動行業發展。PC終端也呈現恢復趨勢,2024M6華碩和宏碁營收同比增長率分別爲21%和7%,AIPC有望帶動整個PC行業發展。2024M6中國臺灣面板廠商月度營收同比表現分化,該行看好運動賽事的到來對電視銷量的拉動,2024H2面板市場有望持續復甦。PCB廠商2024M6營收同比維持增長態勢,展望2024H2有望受消費電子新機、AI服務器、低軌衛星等業務高景氣需求拉動業務持續高增長。CCL廠商2024M6營收同比增長,通用服務器需求逐步回暖、AI服務器高景氣的驅動下,2024年全年展望樂觀。2024M6,多數功率廠商業績改善明顯,隨着產業鏈庫存出清、需求進一步復甦,預計下半年功率半導體行業景氣度會有所上行。

風險提示:國際政策影響、市場競爭加劇、需求復甦及國產替代不及預期。

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