隨着AI芯片需求的增加和摩爾定律的放緩，單純依靠先進製程來提升算力性價比越來越低，而先進封裝技術在提高芯片性能方面發揮着關鍵作用。
7月4日消息，三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門當天進行改組，新設HBM研發組，集中研發HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術。此外，三星電子還對先進封裝（AVP）團隊和設備技術實驗所進行重組，以提升整體技術競爭力。
另據報道，三星電子先進封裝（AVP）部門正在主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”，應用於AI半導體芯片，目標2026年第二季度量產。
三星預計，新技術商業化之後，成本可節省22%；三星電子還將在3.3D封裝技術中引入面板級（PLP）封裝，以進一步提升封裝生產效率。
在後摩爾時代，芯片廠商從“卷製程”轉變成“卷封裝”，從“如何把芯片做得更小”轉變爲“如何把芯片封得更小”，先進封裝需求將持續爆發。
據Yole數據，2026年先進封裝全球市場規模475億美元，2020—2026年複合年均增長率約7.7%。據Omdia預測，隨着5G、AI、HPC等新興應用領域需求滲透，2035年全球Chiplet市場規模有望達到570億美元，2018—2035年複合年均增長率爲30.16%。
國泰君安證券電子團隊認爲，在人工智能、5G通信和高性能計算等產業的推動下，2.5D及3D封裝成爲行業黑馬，預計到2028年，將一躍成爲第二大先進封裝形式。
封裝設備相關企業：
ASMPT(00522)：ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商，技術應用於臺積電CoWoS及HBM等產品。AI算力端未來空間仍然巨大，COWOS封裝作爲產業鏈瓶頸環節未來亦將持續受益需求提升。麥格理此前指出，ASMPT擁有主流及高端的光通訊設備組合，主要客戶包括Mellanox與Innolight，該行預期有關客戶將在明年佔ASMPT的半導體解決方案收入的個位數百分比。該行將ASMPT的2024至2026財年盈利預測各上調9%、10%及9%，主要由於英偉達在光通訊及先進封裝(AP)的訂單預期有所提高，該行看好ASMPT先進封裝的長期增長前景，並認爲投資者低估英偉達產品在光通訊領域的機遇。