智通財經APP獲悉，IDC預測，隨着高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EV）以及車聯網（IoT）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，爲汽車半導體行業帶來新的增長機遇。IDC預計，到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過88億美元。2020-2027年的CAGR將達到12%。
汽車半導體市場正處在快速發展和變革的關鍵時期，不同類型的汽車半導體需求也同步增長。IDC有如下預測：
輯芯片的市場規模在2027年將超過8億美元。隨着自動駕駛技術和智能駕駛輔助系統的發展，對高性能計算芯片的需求將持續增長。
存儲芯片的市場規模在2027年將超過7億美元。隨着汽車功能的增多，對存儲容量的需求顯著增加。存儲芯片的容量正在迅速擴展，以存儲更多的程序代碼、地圖數據、媒體內容和日誌信息。同時，爲了支持實時數據處理和即時反饋，使用高速接口技術如PCIe（外圍設備互連快速版）和UFS（通用閃存存儲）也將成爲新的趨勢。
微處理器的市場規模在2027年將超過15億美元。隨着汽車功能的增加，MCU和MPU需要更強的計算能力來處理大量數據、執行復雜算法。現代汽車MCU和MPU正在集成更多功能，同時，針對特定汽車應用（如電動汽車的電池管理系統或自動駕駛的視覺處理）的專用MCU和MPU越來越多。
模擬芯片的市場規模在2027年將超過17億美元。模擬芯片將集成更多功能，在設計上將具備更低的噪聲、更高的精度和更快的響應時間等性能。
光電器件的市場規模在2027年將超過8億美元。光電器件將向着高性能、高精度、高集成、低成本的趨勢發展。
分立器件的市場規模到2027年將超過11億美元。分立器件將向着高效率、高功率密度、小型化的方向發展。例如，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料的分立器件，因其高效率和耐高溫特性而越來越受歡迎。
傳感器的市場規模在2027年將超過9億美元。汽車傳感器正在向集成化和智能化的方向發展。
應用場景
汽車半導體將在不同的場景中應用，如：
自動駕駛方面，高性能半導體芯片爲傳感器、攝像頭和雷達提供強大的計算能力和數據處理能力，實現對複雜道路環境的實時感知和決策；
智能座艙中，半導體技術支持高分辨率顯示屏、語音識別和觸控界面，提供更加舒適和智能的駕駛體驗；
動力總成方面，用於電動機控制、能量管理和電池監控，提高了電動和混合動力車輛的效率和性能；
底盤和車身系統中，支持先進的駕駛輔助系統（ADAS）、電子穩定控制（ESC）和車身控制模塊，提升了車輛的安全性和操控性。這些應用場景不僅提升了車輛的整體性能和用戶體驗，也大大推動了汽車半導體市場的快速增長。
IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，在衆多應用場景中，智能座艙和自動駕駛的市場增長速度最快，到2027年，這兩大應用領域將佔據超過50%的市場份額。隨着應用場景的不斷滲透，半導體在車輛中的應用將更加廣泛和深入。未來，汽車半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，還將滿足不斷升級的安全性、舒適性和環保需求，成爲推動汽車工業變革的重要力量。
