智通財經APP獲悉,海通證券發佈研報認爲,隨着端側 AI 的便利性易用性安全性的提升,使用者滲透率的提高過程中將會推動硬件滲透和更新。此外,端側 AI 趨勢有望帶動端側 AI 芯片爆發。高通表示全新驍龍 X Elite及其 45 TOPS NPU專爲終端側 AI 打造,將改變用戶與 PC 的交互方式。海通證券認爲在整體 AI 時代浪潮下,端側 AI 芯片可期,建議關注端側供應鏈機會。
近期,蘋果和華爲的開發者大會上都展示了其對 AI 的理解併發布了基於端側AI 的新硬件。
端側 AI 模型將會推動硬件滲透和更新。例如蘋果 AI,它將生成模型的能力與個人背景相結合。蘋果 AI 深度集成到 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 中。利用 Apple 芯片的強大能力,不僅能夠理解並創造語言和圖像,還能跨應用執行操作,並根據個人情境簡化和加速日常任務流程。海通證券認爲隨着端側 AI 的便利性易用性安全性的提升,使用者滲透率的提高過程中將會推動硬件滲透和更新。
端側 AI 趨勢有望帶動端側 AI 芯片爆發。高通認爲如今智能主要與雲端相關聯,要實現規模化,智能必須分佈至無線邊緣。同時搭載高通第三代驍龍 8 移動平臺的商用旗艦 AI 智能手機,每款終端都集成了的生成式 AI 新特性,比如圖像擴充、智慧成片和智慧創建日程、AI消除。而全新驍龍 X Elite及其 45 TOPS NPU專爲終端側 AI 打造,將改變用戶與 PC 的交互方式,高通用圖像編輯器 GIMP集成 Stable Diffusion 插件進行演示:用戶可輸入想要的圖像,生成式 AI 將在 7秒內生成圖像。海通證券認爲下一代端側 AI 芯片順應端側 AI 趨勢發展,有望實現爆發。
投資建議。海通證券認爲在整體 AI 時代浪潮下,端側 AI 芯片可期,建議關注端側供應鏈機會。
風險提示。產品市場推動不及預期,整體宏觀環境下滑,技術路線變更。