6月21日，工信部發布《2024年汽車標準化工作要點》。
其中提到，強化汽車芯片標準供給。據瞭解，在汽車電子領域，相比於傳統汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，新能源汽車單車半導體價值將爲傳統汽車的兩倍，同時功率半導體用量比例也從20%提升到近50%。
1月8日，工業和信息化部辦公廳發佈關於印發國家汽車芯片標準體系建設指南的通知。
目標到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準。到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產業生態的需要。
據麥肯錫的統計分析，目前SiC器件市場價值約爲20億美元，預計到2030年將達到110億至140億美元，複合年增長率預計爲26%，而且預計70%的SiC需求將來自電動汽車。
在這一巨大的市場蛋糕面前，全球汽車芯片巨頭包括ST、英飛凌、安森美、羅姆和瑞薩紛紛搶灘佈局，展開激烈競爭。
近年來，新能源汽車發展已從電動化進入了智能化的新階段，汽車芯片迎來高速發展期，芯片的平臺化、集成化、標準化等成爲發展趨勢。
汽車芯片相關企業：
時代電氣（03898）：功率半導體宜興三期已完成主體工程封頂，預計到年中設備到齊。SiC處於持續驗證階段。公司IGBT模塊23年在軌交、電網領域份額大幅領先，佔有率國內第一，集中式光伏IGBT模塊市佔率快速提升，新能源汽車領域：根據NE時代數據，公司23年新能源乘用車功率模塊裝機量排名第三，電驅系統排名行業前六。