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集邦諮詢:晶圓代工市場冷熱分明 部分特定製程價格補漲 先進製程正醞釀漲價

發布 2024-6-19 下午01:49
© Reuters.  集邦諮詢:晶圓代工市場冷熱分明 部分特定製程價格補漲 先進製程正醞釀漲價
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智通財經APP獲悉,根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢最新調查,中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期,帶動供應鏈啓動庫存回補,對Foundry產能利用率亦帶來正面影響,運營正式度過低谷。

觀察中國大陸Foundry動態,受惠於IC國產替代,中國大陸Foundry產能利用復甦進度較其他同業更快,甚至部分製程產能無法滿足客戶需求,已呈滿載情況。另一方面,因應下半年進入傳統備貨旺季,產能喫緊情境可能延續至年底,使得中國大陸Foundry有望止跌回升,甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

本次中國大陸Foundry漲價是針對下半年CIS等產能相對喫緊,且目前價格低於市場平均價格的製程節點,爲緩解盈利壓力而進行的補漲措施,而非全面需求回暖的信號,儘管本次特定製程向客戶補漲成功,仍難回到疫情期間價格水準。

臺廠儘管受惠於轉單需求,PSMC、Vanguard今年下半年產能利用率提升幅度優於預期,但整體成熟製程需求仍籠罩在經濟疲軟的影響下,產能利用率平均仍落在70-80%,並未出現緊缺的狀況。

僅有臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下,5/4nm及3nm呈滿載,今年下半年產能利用率有望突破100%,且能見度已延伸至2025年;隨着海外擴廠、電費漲價等成本壓力,臺積電計劃針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

值得注意的是,2024年全球通脹壓力仍然存在,終端需求復甦不顯著,庫存回補動能時強時弱,Foundry廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率,導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出,如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等,預期成熟製程競爭仍相對激烈,可能將會影響未來議價空間。

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