智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，立足2024年，全球模擬芯片行業底部明確，各下游正漸次復甦，國內模擬芯片廠商已看到收入拐點，部分已看到盈利拐點。在當前時點，關注行業拐點的節奏以及下一輪週期的彈性比關注當年估值水平更爲重要。展望未來，模擬芯片板塊有兩條投資主線：1)在行業底部仍堅持高研發投入，且研發轉化效率高，率先實現高端突破的廠商，在下一輪週期上行階段有望迎來更大增長彈性；2)在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠商，在行業整合過程中勝出概率更高。
中信證券主要觀點如下：
從多維度視角解析模擬芯片行業的週期位置：目前正逐步走出底部
2022H2以來因經濟緩慢復甦，疊加消費&汽車&工業等下游領域漸次進入去庫階段，市場需求有一定收縮。立足於2024Q2，綜合國內外廠商業績表現、庫存規模、後續指引，以及行業內產品交期及價格邊際變化，中信證券認爲有望在2024年開啓新一輪上行週期：
1)海外廠商視角：原廠、渠道、客戶端庫存基本見底，TI、ADI、MPS等廠商對後續業績指引逐步轉向樂觀。
2)國內廠商視角：消費電子相關廠商業績率先回暖，汽車工業相關廠商業績也明確見底。
3)產品交期及價格視角：產品交期平穩接近歷史低位，產品降價幅度及範圍明顯縮小及收窄，部分廠商甚至針對消費料號小幅漲價。
此外，根據WSTS預測，2024年全球模擬芯片行業有望實現3.7%的增長，同比增速轉正。綜合來看，中信證券認爲全球模擬芯片市場正逐步走出底部區間。
併購整合潮即將開啓，國內模擬芯片板塊的競爭格局有望迎來改善
2018~22年受地緣政治影響+階段性缺芯+資本市場助力，國內模擬芯片產業百花齊放，截至2023年底國內模擬芯片廠商數量超400家。然因起步較晚，國內廠商在全球市場的份額仍有可觀的提升空間：根據Gartner機構統計2022年中國模擬芯片廠商的全球市佔率約爲11%;而TI表示2023年中國模擬芯片市場國產化率約12%。
從發展階段來看，大多本土廠商仍以“小而美”爲主要特徵，部分頭部廠商正向高端化和平臺化發展。過去2~3年，由於本土廠商數量衆多+寬鬆融資環境對併購整合形成制約，導致國內模擬芯片市場存在“內卷”問題。中信證券指出，2023年以來，行業下行疊加融資環境由松變緊，行業併購整合逐步重啓，未來1~2年有望看到更多的併購整合項目出現，進而驅動國內模擬芯片板塊的競爭迎來改善。
基於以上分析，國內模擬芯片板塊有望迎來盈利修復
本輪下行週期國內模擬芯片公司利潤端承壓更明顯，主要源於格局惡化以及堅持高研發投入。目前這兩大問題正逐步得到解決：
1)關於格局惡化的問題：經過一年多的價格戰，國產替代仍持續推進，模擬芯片廠商毛利率均大幅下行，國內外廠商進一步降價動力削弱，4月以來甚至有部分廠商針對消費類電源IC發佈漲價函。展望未來，隨着國內行業整合進程逐步推進，格局惡化對於模擬芯片廠商盈利能力的影響有望逐步削弱。
2)關於研發高投入的問題：從微觀層面觀察，國內模擬芯片領域部分廠商經過過去幾年的高投入，新的產品料號不斷推出，其中部分高端細分賽道也陸續實現突破。2024年國內主流模擬芯片廠商收入已經重回增長通道，後續研發高投入對利潤的影響也有望削弱。展望未來，隨着行業逐步走出底部，競爭格局逐步優化，疊加國內廠商高研發投入轉化成新料號進而轉化成營收增長動能，國內模擬芯片板塊的盈利有望迎來修復。
模擬芯片板塊估值探討
海外廠商方面，當前TI和ADI 2024年PE在38~40倍左右，PS在11~13倍左右，均處於歷史較高水平。而國內模擬芯片廠商因利潤端普遍承壓，對應的PE可參考性被削弱，而PS方面大部分公司2024年PS低於10倍，考慮到2024年國內模擬芯片廠商營收端大多已恢復增長且盈利逐步修復，而海外大廠TI和ADI 2024年收入仍處於下行通道，國內模擬芯片廠商的估值從PS角度存在一定程度的低估。
此外，隨着行業拐點逐步臨近(包括週期拐點和產業整合拐點)，國內模擬芯片板塊有望重回增長通道，其中在高端化和平臺化佈局領先的廠商有望在下一輪週期上行階段具備更大成長彈性，屆時靜態高估值有望得到消化。因此，在當前階段關注行業拐點的節奏以及下一輪週期的彈性比關注當年估值水平更爲重要。
風險因素：下游需求復甦節奏不及預期的風險；市場競爭加劇的風險；新產品拓展不及預期的風險；新客戶拓展不及預期的風險；收併購佈局不及預期的風險。