相關媒體報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm、5nm先進製程和先進封裝執行價格調漲。其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。
值得注意的是，這一波漲價潮開始向產業鏈下游傳導。據供應鏈消息，高通驍龍8Gen4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25%，不排除引發後續漲價趨勢。另據wccftech報道，漲價的不止高通，英偉達、AMD也計劃提高熱門AI硬件的價格。
另據機構跟蹤，晶圓代工價格調整已傳導至功率半導體廠商，今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮。其中，三聯盛全系列產品上調10%—20%、藍彩電子全系列產品上調10%—18%、高格芯微全線產品上調10%—20%、捷捷微電TrenchMOS上調5%—10%等。
“下半年不能說是供不應求，但至少會處於一個不錯的供需狀態。”芯聯集成CEO趙奇近日向記者表示。
沉寂已久的半導體行業近日有點熱鬧，臺積電傳出針對3nm、5nm先進製程和先進封裝執行價格調漲的消息。而有機構跟進預計，華虹半導體下半年或將漲價10%，結束兩年跌勢。
需要注意的是，晶圓代工廠的“內卷”已經出現收斂的信號。
雖然目前晶圓廠漲價尚未成爲既定事實，但各大晶圓廠的產能利用率已經明顯提升，不少廠商已出現滿產、甚至利用率超100%的情況。而在業內看來，晶圓代工環節稼動率的持續提升以及部分代工廠的滿產，未來將帶來價格上漲的彈性。
國泰君安發佈研報稱，半導體週期底部，需求逐步回暖，各種爆品層出，蘋果AI端側更是率先發力打開新成長空間，中國半導體加速科技創新，高投入研發逐步落地，有望深度受益於新一波科技週期浪潮。
半導體相關產業鏈龍頭企業：
華虹半導體（01347）、中芯國際（00981）、上海復旦（01385）、時代電氣（03898）