智通財經APP獲悉，中信建投證券發佈研報稱，金融與核心CPI等數據低預期，市場在等待進一步的財政發力與貨幣寬鬆。近期，關注電子/半導體的機會，存量資金環境下，電子/半導體帶動科技板塊在一些催化與預期下出現結構性行情。綜合看，市場結束調整需要等待流動性與政策催化，對比去年下半年的AI與華爲鏈行情，科技板塊性後續空間需要理性看待，重在選股與交易能力。
金融與核心CPI等數據低預期，市場在等待進一步的財政發力與貨幣寬鬆。財政存款7633億元，同比多增5264億元。M1同比-4.2%，前值-1.4%。居民端主動去槓桿，政府端財政尚待發力，疊加手工補息監管政策，金融數據整體偏弱，市場等待進一步政策發力。
電子等行業如期表現。5月中旬到TMT交易額佔比指標達到2023年以來低位後，近期出現邊際催化。央行科技創新再貸款加速落地，大基金三期宣佈成立，蘋果發佈Apple Intelligence，半導體產業細分領域景氣邊際改善。市場存量博弈下，近期宏觀中觀數據低預期，存量中部分消費與順週期資金流入前期偏弱的科技成長板塊。
科技行情啓動在於低位有催化，行情持續度與空間看景氣持續，本輪科技景氣邏輯驗證限於細分領域，板塊性驗證在明後年。整體來看產業鏈景氣彈性尚顯不足。
可參考的近期歷史是2023年下半年兩輪TMT行情，當時宏觀、資本市場，疊加一定的產業邏輯催化，市場仍表現相對剋制。
中信建投證券表示，2023年下半年TMT板塊整體行情時間在1個月左右，但交易水平與個股選擇依然非常重要，AI應用等催化下的傳媒最高有20%左右的超額收益，有華爲鏈催化下的電子行業指數表現在10%左右，但行業指數後續都跌破行情起點。在經歷過這輪“A”字型交易性行情後，部分資金會對後續科技板塊行情有更高的催化與驗證要求才願意參與。因此，在科技板塊有所表現之後，對其後續空間需要理性看待。
風險提示：地緣政治風險、美國通脹超預期、國內經濟復甦或穩增長政策實施效果不及預期。